Rambus串行檢測集線器(SPD Hub)和溫度傳感器，為業(yè)界領(lǐng)先的Rambus寄存器時鐘驅(qū)動器(RCD)提供補(bǔ)充。DDR5通過采用帶有擴(kuò)展芯片組的新模塊架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了更大的內(nèi)存帶寬和容量。

同時，SPD Hub和溫度傳感器還改進(jìn)了DDR5雙列直插式內(nèi)存模塊(DIMM)的系統(tǒng)管理和熱控制，在服務(wù)器、臺式機(jī)和筆記本電腦所需的功率范圍內(nèi)提供更高的性能。

在電路裝配調(diào)試完成后f如果我們將空芯線圈L1稍微拉松一點(diǎn),會有什么現(xiàn)象發(fā)生?參考解答可查閱本書的附錄。

無線話筒元件清單

無線話筒印板圖

所需元器件

電路板外觀及尺寸

焊裝步驟1:

對照元件清單,將5只電阻焊裝在相應(yīng)的位置。

焊接電阻

焊裝步驟2:

焊接6只瓷片電容和1只電解電容。

焊接電容焊裝步驟3:

將2只三極管焊好,VT1型號為9014,VT2型號為9018三極管。

焊接三極管焊裝步驟4:

將L1空芯線圈的引腳先用刀片刮去外層漆皮,然后再用烙鐵鍍錫。

焊裝步驟5:

將線圈和駐極話筒焊好。線圈要保持緊密的狀態(tài),不要松散、變形。駐極話筒有兩個引腳,與外殼相通的引腳是負(fù)極。然后將電源接線座焊好,線圈引腳鍍錫.

無線話筒*

制作難度:  比較簡單

這是一個比較典型的調(diào)頻無線話筒電路,無線話筒原理圖.

電路由音頻放大和高頻振蕩兩部分組成:VT1和R2、R3等組成音頻放大電路,話筒MIC將收集到的聲音經(jīng)Cl送到VT1進(jìn)行放大、放大后的信號經(jīng)C2送到高頻振蕩電路部分.

VT2、C4、L1、C7等組成典型的電容二點(diǎn)式振蕩器,其中振蕩線圈L1和電容C4決定了高頻振蕩電路的工作頻率。當(dāng)C2送來的音頻信號耦合到VT2的基極時,改變了振蕩器的頻率,從而實(shí)現(xiàn)了調(diào)頻方式的調(diào)制。

調(diào)制后的信號經(jīng)C5送至大線TX,向外發(fā)射無線信號。