收發(fā)芯片和帶USB驅(qū)動高性能的微處理器均有自恢復功能
發(fā)布時間:2022/10/11 8:33:55 訪問次數(shù):90
BL8036集成了齊全的保護功能。芯片內(nèi)部集成了Cycle by Cycle的限流保護,低電壓輸入鎖定功能,溫度保護功能和短路保護功能,且這些保護均有自恢復功能,無需重新啟動電源。
EPROM作為存儲器的8位單片機,專為多組PWM的應用而設計。例如燈控,遙控車應用。采用CMOS制程并同時提供客戶低成本、高性能、及高性價比等。
NY8A054E核心建立在RISC精簡指令集架構(gòu)可以很容易地做編程和控制,共有55條指令。除了少數(shù)指令需要兩個指令時鐘,大多數(shù)指令都是一個指令時鐘能完成,可以讓用戶輕松地以程序控制完成不同的應用。因此非常適合各種中低記憶容量但又復雜的應用。
XL2403內(nèi)置了2.4GHz數(shù)據(jù)收發(fā)芯片和帶USB驅(qū)動高性能的微處理器,采用TSSOP16薄體封裝,適用于PC外設和其他帶操作系統(tǒng)的控制平臺的USB Dongle。
全兼容低速USB1.1規(guī)格。精簡單指令8051內(nèi)核,有著2個16位定時器,2個UART串口。還內(nèi)置了MCURC振蕩器。該芯片在各種USB Dongle上都有著較好的應用。
新的Arm Cortex-X3 CPU、Arm Cortex-A715 CPU、Arm Mali-G715 GPU、Arm Mali-G615 GPU和第一款Arm旗艦GPU Immortalis-G715,可以提供卓越的峰值性能,實現(xiàn)性能與效率的完美平衡。
全新的GPU是Arm迄今為止性能最高的圖形處理器,具有增強視覺體驗的新功能和特性。Immortalis-G715將游戲性能提升到了一個新的水平,是首款提供基于硬件的光線追蹤支持的Arm GPU,可以提供更為真實的沉浸式游戲體驗。
Arm還對TCS22進行了一系列IP更新和添加,比如通過系統(tǒng)IP更新提高可擴展性和效率、Arm Cortex-R82 CPU支持MMU等。
內(nèi)嵌的矩量法求解器得到了進一步的提升,從而為用戶帶來更佳的仿真性能;新增了向?qū)Я鞒蹋╳izard flow),一步一步指導用戶輕松實現(xiàn)3DIC與封裝的設計分析;改進了多項先進功能,包括TSV支持,PEC端口,芯片-封裝堆疊增強等功能。
最新的升級支持了多機MPI仿真,從而實現(xiàn)了對任意3D結(jié)構(gòu)進行大規(guī)模仿真,包括wire-bonding封裝、連接器、電纜、波纖等。新版本啟用了最新的自適應網(wǎng)格技術,實現(xiàn)了更高的模擬精度,并在易用性和性能方面進行了多項改進,包括E/H場顯示、layout編輯、wire-bond批量編輯等。

BL8036集成了齊全的保護功能。芯片內(nèi)部集成了Cycle by Cycle的限流保護,低電壓輸入鎖定功能,溫度保護功能和短路保護功能,且這些保護均有自恢復功能,無需重新啟動電源。
EPROM作為存儲器的8位單片機,專為多組PWM的應用而設計。例如燈控,遙控車應用。采用CMOS制程并同時提供客戶低成本、高性能、及高性價比等。
NY8A054E核心建立在RISC精簡指令集架構(gòu)可以很容易地做編程和控制,共有55條指令。除了少數(shù)指令需要兩個指令時鐘,大多數(shù)指令都是一個指令時鐘能完成,可以讓用戶輕松地以程序控制完成不同的應用。因此非常適合各種中低記憶容量但又復雜的應用。
XL2403內(nèi)置了2.4GHz數(shù)據(jù)收發(fā)芯片和帶USB驅(qū)動高性能的微處理器,采用TSSOP16薄體封裝,適用于PC外設和其他帶操作系統(tǒng)的控制平臺的USB Dongle。
全兼容低速USB1.1規(guī)格。精簡單指令8051內(nèi)核,有著2個16位定時器,2個UART串口。還內(nèi)置了MCURC振蕩器。該芯片在各種USB Dongle上都有著較好的應用。
新的Arm Cortex-X3 CPU、Arm Cortex-A715 CPU、Arm Mali-G715 GPU、Arm Mali-G615 GPU和第一款Arm旗艦GPU Immortalis-G715,可以提供卓越的峰值性能,實現(xiàn)性能與效率的完美平衡。
全新的GPU是Arm迄今為止性能最高的圖形處理器,具有增強視覺體驗的新功能和特性。Immortalis-G715將游戲性能提升到了一個新的水平,是首款提供基于硬件的光線追蹤支持的Arm GPU,可以提供更為真實的沉浸式游戲體驗。
Arm還對TCS22進行了一系列IP更新和添加,比如通過系統(tǒng)IP更新提高可擴展性和效率、Arm Cortex-R82 CPU支持MMU等。
內(nèi)嵌的矩量法求解器得到了進一步的提升,從而為用戶帶來更佳的仿真性能;新增了向?qū)Я鞒蹋╳izard flow),一步一步指導用戶輕松實現(xiàn)3DIC與封裝的設計分析;改進了多項先進功能,包括TSV支持,PEC端口,芯片-封裝堆疊增強等功能。
最新的升級支持了多機MPI仿真,從而實現(xiàn)了對任意3D結(jié)構(gòu)進行大規(guī)模仿真,包括wire-bonding封裝、連接器、電纜、波纖等。新版本啟用了最新的自適應網(wǎng)格技術,實現(xiàn)了更高的模擬精度,并在易用性和性能方面進行了多項改進,包括E/H場顯示、layout編輯、wire-bond批量編輯等。

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