MYD-C8MMX-V2開發(fā)板還提供了豐富的外設(shè)接口資源。核心板提供了電源、主芯片、內(nèi)存等核心資源；底板上提供了豐富的外設(shè)接口，包括但不限于多媒體、有線通信、無線通信等各方面的功能接口。

不僅硬件接口豐富，軟件資料同樣充足完善，支持多個(gè)軟件系統(tǒng)，能最大程度利用核心板資源并為用戶的軟硬件開發(fā)提供可靠的參考電路和軟件例程，能有效簡(jiǎn)化開發(fā)難度、降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、加速產(chǎn)品上市。

嚴(yán)苛測(cè)試保障產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定可靠

MYC-C8MMX-V2核心板及開發(fā)板,采用NXP i.MX 8M Mini處理器致力于提供出色的視頻和音頻體驗(yàn)，將媒體的特定功能與針對(duì)低功耗優(yōu)化的高性能處理相結(jié)合；具備1080p 60Hz的H.265和VP9解碼器；相比傳統(tǒng)的H.264編碼，平均解碼效率提升50%；傳輸和存儲(chǔ)同樣分辨率的視頻所占用帶寬和容量是H.264的50%。

貼片三極管的基本作用是放大,它可以把微弱的電信號(hào)放大到一定強(qiáng)度,當(dāng)然這種轉(zhuǎn)換仍然遵循能量守恒,它只是把電源的能量轉(zhuǎn)換成信號(hào)的能量。

而在電路板上只能通過萬用表測(cè)量阻值或者測(cè)量直流電壓的方法來判斷是否擊穿或開路。

通過測(cè)量三極管各引腳電阻值診斷故障的方法,利用三極管內(nèi)PN結(jié)的單向?qū)щ娦?檢查各極間PN結(jié)的正、反向電阻值,如果相差較大,說明管子是好的,如果正、反向電阻值都大,說明管子內(nèi)部有斷路或者PN結(jié)性能不好。如果正、反向電阻都小,說明管子極間短路或者擊穿了。

芯片從一粒沙子變成一顆芯片成品進(jìn)入到系統(tǒng)領(lǐng)域,涉及產(chǎn)業(yè)鏈的諸多環(huán)節(jié),包括系統(tǒng)OEM/ODM、芯片F(xiàn)oundry、設(shè)計(jì)Fabless、封測(cè)OSAT、產(chǎn)品測(cè)試ATE等。以往芯片生產(chǎn)流程從制造、封裝到系統(tǒng),各個(gè)環(huán)節(jié)之間形成了一種默認(rèn)的邊界。

封裝作為核心中間環(huán)節(jié)(芯片-封裝-系統(tǒng)),正在推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的材料、設(shè)備、制造、工藝研發(fā)、硬件接口標(biāo)準(zhǔn)組織很好的配合起來,更好地連接半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈、應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈和系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈。

芯片上的晶體管尺寸是納米級(jí),封裝互連是微米級(jí),PCB是毫米厘米級(jí),封裝的結(jié)構(gòu)愈發(fā)復(fù)雜,傳統(tǒng)的IC-封裝-PCB依次的設(shè)計(jì)順序已經(jīng)不能夠滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求,系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)協(xié)同,融合設(shè)計(jì),IC-封裝-PCB之間的綜合協(xié)同優(yōu)化已成為必然。