全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設(shè)計(jì)旨在為面向智能家居和工業(yè)應(yīng)用的互聯(lián)產(chǎn)品提供更快的上市時(shí)間；同時(shí)，作為BG24和MG24系列無線SoC的擴(kuò)展產(chǎn)品，這些全新模塊可支持開發(fā)人員獲得可靠的無線性能、能耗效率并保護(hù)設(shè)備免受網(wǎng)絡(luò)攻擊。

全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設(shè)計(jì)宗旨是提供業(yè)界領(lǐng)先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監(jiān)管認(rèn)證，因此開發(fā)人員可以更快地將設(shè)備推向市場。

這些經(jīng)過認(rèn)證的模塊專為沒有豐富射頻經(jīng)驗(yàn)的開發(fā)人員設(shè)計(jì)，提供了許多與其SoC同類產(chǎn)品相同的優(yōu)勢(shì)，包括具有1.5MB閃存和256kB RAM的Cortex M33處理器，以及PSA 3級(jí)安全認(rèn)證。

全新20Gbps裝置，額定電壓為1.8V，用來解決快速成長的USB4®Gen3、Thunderbolt™4.0及DisplayPort™2.0標(biāo)準(zhǔn)。

ReDrivers™PI2D2020、PI2D2023及PI2D2063專為筆記本電腦、桌面計(jì)算機(jī)、工作站、主動(dòng)式傳輸線、顯示器及擴(kuò)充塢產(chǎn)品應(yīng)用而設(shè)計(jì)。其低功耗以及體積小巧的封裝也在平板計(jì)算機(jī)與筆記本電腦上進(jìn)行了高度優(yōu)化。

每個(gè)新的線性ReDriver都允許透過各種可用設(shè)定彈性調(diào)整訊號(hào)完整性參數(shù)，例如均衡器與平整增益。這會(huì)減輕通道損失并擴(kuò)大涵蓋范圍。這些裝置對(duì)信道鏈接調(diào)訓(xùn)具有通透特性。 此外，它們還表現(xiàn)出超低延遲數(shù)據(jù) (<300ps)。

AI電路的大小從500萬門縮小為2萬門，僅為原來的0.4%，并將其重新構(gòu)建為自有的AI加速器“AxlCORE-ODL”，同時(shí)，利用ROHM的8位高效微處理器“tinyMicon MatisseCORE™”進(jìn)行AI加速器的運(yùn)算控制，使得僅數(shù)十毫瓦的超低功耗AI訓(xùn)練和推理成為可能。

利用本產(chǎn)品，無需連接云服務(wù)器和事先進(jìn)行AI訓(xùn)練，就可以設(shè)備終端將未知的輸入數(shù)據(jù)和模式（例如加速度、電流、照度、聲音等）形成“不同于以往（異常度）”的數(shù)值并輸出，因此不僅可以降低云服務(wù)器和通信成本，還能通過終端AI進(jìn)行實(shí)時(shí)故障預(yù)測（故障跡象檢測）。

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