Cortex-M0+內(nèi)核管理射頻通信適合DC-Link緩沖和濾波應(yīng)用

發(fā)布時間:2022/11/1 13:31:01 訪問次數(shù):81

193 PUR-SI Solar系列電容器采用圓柱形鋁殼，帶泄壓閥，用藍色套筒絕緣，從35mmx30mm到35mm x60mm有五種封裝尺寸。作為一種使用非固態(tài)電解液的極化鋁電解電容器，器件符合RoHS標準，適合DC-Link緩沖和濾波應(yīng)用。除太陽能光伏逆變器，典型終端產(chǎn)品包括工業(yè)電機控制器和電源。

近距離和遠距離STM32*無線系統(tǒng)芯片(SoC)。 STM32WL55JC sub-GHz遠距離無線連接(LPWAN)系統(tǒng)芯片實現(xiàn)了LoRaWAN協(xié)議，并提供LoRa、(G)FSK、(G)MSK和BPSK調(diào)制方法。

另一個無線系統(tǒng)芯片STM32WB5MMG是一個2.4GHz Bluetooth®Low Energy和Zigbee®無線連接模塊。每款產(chǎn)品都采用雙核處理器， Arm®Cortex®-M4內(nèi)核負責處理應(yīng)用程序，Cortex-M0+內(nèi)核專門管理射頻通信。

MediaTek T830平臺的特性還包括：

T830搭載的MediaTek M80調(diào)制解調(diào)器支持MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)，可根據(jù)5G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境優(yōu)化工作模式，降低5G通信功耗。

M80調(diào)制解調(diào)器支持5G NSA/SA組網(wǎng)，可支持FDD和TDD混合模式的5G FR四載波聚合。

可支持5G雙卡雙待（DSDS）功能。

接口方面，T830支持3個PCI-Express、USB 3.2、速率高達10GbE的兩個USXGMII接口，并通過PCM/SPI接口支持RJ11電話線。

支持3D Graphic和顯示驅(qū)動。

支持RDK-B、prplOS和OpenSync等開源軟件，符合運營商的開放操作系統(tǒng)框架規(guī)范。

MagI3C-VDMM系列是替代線性電源的首選。應(yīng)用包括供電接口、微控制器、微處理器、DSP和FPGA。封裝小、效率高（達87%），特別適用于移動設(shè)備和電池供電設(shè)備。可以通過單獨的引腳將其設(shè)置為睡眠模式，從而進一步節(jié)省電力。

電源模塊已經(jīng)進行了EMC預(yù)測試，使用搭配的濾波器可以通過RE和CE測試，滿足EN55032/CISPR32 B 類限值。

232層NAND也是目前速度最快的NAND產(chǎn)品。開放式NAND閃存接口（ONFI）使傳輸速率大大提高，達到2400MT/s，再次領(lǐng)先業(yè)界，比上一代技術(shù)提高50% 以上。此外雙向帶寬也有提高，相比176層產(chǎn)品，232層NAND的寫入帶寬提升可達100%，讀取帶寬提升超過75% 。