STAR模塊則可以完全解決這些局限性問題，它可提供一種將FEA分析數(shù)據(jù)結果直接集成到OpticStudio中進行擬合的新功能，具有無與倫比的易用性和準確性。這有助于更全面地研究激光加熱效應引起的熱變形和結構變形所帶來的影響。

結合Ansys Zemax光學工具套件，設計團隊首次能夠通過將FEA數(shù)據(jù)無縫集成到其光學和光機設計工作流程中來了解以下系統(tǒng)情況：

設計和優(yōu)化大功率激光系統(tǒng)的光學元件

在CAD平臺中輕松共享光學設計并分析光機封裝的影響

與FEA軟件集成，以詳細分析評估結構和熱效應對光學性能的影響

分析光學和機械元件中的吸收功率

當對象和測量元件的時間常數(shù)T較大，容量遲延大，純滯后r很小，微分控制是首選。工藝要求較高時，應選用PID控制器或PD控制器。工藝要求不高時，可選用P控制器。(注：前面的說法是為了讓大家明白PID控制特性，現(xiàn)在的的PID控制器同時具有P、I、D三個功能，并沒有PI控制器或P控制器出售)

當對象和測量元件的時間常數(shù)T較小，純滯后t較大，用微分控制不一定有作用。

當對象的時間常數(shù)T較小，系統(tǒng)負荷變化較大時，為了消除干擾引起的余差，應選用PI控制器，如流量控制系統(tǒng)。

當對象的時間常數(shù)T較小，而負荷變化很快，這時用了微分控制和積分控制都容易引起振蕩，對控制質(zhì)量影響很大。如果對象的時間常數(shù)很小，采用反微分作用可能會有較好的效果。

當對象的純滯后t很大，負荷變化也很大，簡單控制系統(tǒng)可能無法滿足要求，只能采用復雜控制系統(tǒng)，如串級控制來滿足工藝生產(chǎn)的要求。

為了解決工業(yè)系統(tǒng)中PID控制器由于系統(tǒng)時變而導致的所在控制器回路性能下降問題，PID可達性評估基準的基礎上，提出了一種針對PID控制器進行性能評估、優(yōu)化及監(jiān)控的方法，即：PID循環(huán)評估優(yōu)化算法。

該算法利用系統(tǒng)閉環(huán)輸入輸出數(shù)據(jù)進行滑窗在線辨識，使用基于MVC(MinimumVariance Control)的PID最小方差可達性準則對PID控制器性能進行評估，并將計算最小方差意義下最優(yōu)PID控制器參數(shù);將理論最小方差與輸出方差相比，作為PID系統(tǒng)進行在線優(yōu)化的啟停閾值。仿真已證明其有效性。

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