對高科技汽車芯片的需求正在上升，這種芯片可以處理更多的娛樂消費(fèi)和汽車中增加的電子元件，公司將積極應(yīng)對不斷增長的需求。

新型汽車芯片由三星電子的邏輯芯片設(shè)計(jì)公司“System LSI”開發(fā)，其中包括可以在傳輸過程中下載高清視頻內(nèi)容的5G通信芯片和可以穩(wěn)定供電的電源管理芯片。

此外，還包括一款信息娛樂處理器，可同時(shí)控制多達(dá)4個(gè)顯示器和12個(gè)攝像頭。該芯片已應(yīng)用于LG電子為大眾汽車提供的信息娛樂系統(tǒng)中。

將全球電動汽車市場的擴(kuò)張和汽車的快速電氣化視為一種機(jī)遇，以銷售更多高科技芯片和精密部件。

65nm BCD，將操作范圍擴(kuò)大到24V，并將RDSON降低20%。該公司還在其180nm BCD平臺上添加了深溝槽隔離，可將電壓高達(dá)125V的芯片尺寸降低40%。新版本滿足了對更高電壓和更高功率IC不斷增長的需求，進(jìn)一步增強(qiáng)了Tower在功率器件方面的領(lǐng)先市場地位。

Tower的65納米BCD平臺以其在功率性能、成本和集成競爭力方面的領(lǐng)先優(yōu)勢而被稱為一流的sub-90 納米BCD技術(shù)。第二代65nm BCD受益于功率性能和芯片尺寸減少多達(dá)20%，這是由于用于高達(dá)16V的器件的LDMOS RDSON減少以及電壓擴(kuò)展到24V運(yùn)行。

這些進(jìn)步滿足了計(jì)算和消費(fèi)市場對單片大功率轉(zhuǎn)換器的需求，包括用于CPU和GPU的高功率電壓調(diào)節(jié)器以及充電器、大功率電機(jī)驅(qū)動器和功率轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。

該公司的180nm BCD在電壓覆蓋、隔離方案、功率性能、芯片尺寸和掩模數(shù)量方面是業(yè)界最寬、一流的平臺。180nm BCD深溝槽隔離方案在單個(gè)IC內(nèi)提供了更好的抗噪性，在升高的電壓下具有靈活性，可以在多個(gè)隔離方案之間進(jìn)行選擇，并將芯片尺寸減少多達(dá)40%。

用于安全關(guān)鍵應(yīng)用(例如自動駕駛和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)應(yīng)用)的汽車系統(tǒng)級芯片(SoC)必須符合ISO 26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)的ASIL認(rèn)證。高性能SensPro傳感器中樞DSP旨在以高能效方式處理和融合來自多個(gè)傳感器(包括攝像頭、雷達(dá)和激光雷達(dá))的數(shù)據(jù)。

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