無線基站熱量會在馬達中積聚并提高FPGA周圍的環(huán)境溫度
發(fā)布時間:2022/11/21 12:52:06 訪問次數(shù):91
單顆芯片來提高性能并降低功耗。這為運營商提供了個性化優(yōu)勢，他們不再需要與 ASIC 供應商共享專有軟件才能集成到FPGA中。
無線基站一般通過使用FPGA來提高運營商個性化和可升級性，但5G需要更高性能和更低的系統(tǒng)功耗和成本。這就需要通過采用ASIC解決方案和Flex Logix的eFPGA來實現(xiàn)。ASIC解決方案具有可重新配置性，能為我們的無線客戶提供靈活的5G平臺，更好地為運營商支持當前和未來的特定需求。
隨著對通過硬件加速、降低系統(tǒng)功耗和成本獲得高性能的需求越來越多，我們看到ASIC內(nèi)對RTL可重構(gòu)性的需求不斷增長。無線基站尤其適合利用這種靈活的設計方式。我們期待與Socionext合作，幫助他們?yōu)榭蛻籼峁┏瑥娺m應性且面向未來的解決方案。
TB－RV1126D是基于RV1126芯片開發(fā)的集參考設計、調(diào)試和測試、驗證于一體的硬件開發(fā)板。其電源系統(tǒng)采用PMIC RK809－2芯片，配合外圍的buck、LDO組成。同時使用DDR4、eMMC和相關的功能外設設備，構(gòu)成了一個穩(wěn)定的可量產(chǎn)化的方案。
在運行期間，熱量會在馬達中積聚并提高FPGA周圍的環(huán)境溫度。與競品相比，低功耗解決方案能讓FPGA控制更高扭矩的馬達而不會過熱。
這款面向宇航應用的DDR4，可提供4GB的存儲容量，高達1.2GHz的時鐘頻率和2.4GT/s的數(shù)據(jù)速率（帶寬為172.8Gb/s）。與前幾代SDRAM相比，DDR4包含新的架構(gòu)和硬件特性，提高了容量、性能、可擴展性、系統(tǒng)可靠性和電氣效率.
FD-SOI工藝帶來的強大功耗優(yōu)勢。該制造技術在基板中使用絕緣層，與其他28 nm Bulk CMOS產(chǎn)品相比，漏電流最多可降低75%；而漏電流是產(chǎn)生靜態(tài)功耗和待機功耗的主要因素。隨著OEM廠商通過提高功耗來提升其產(chǎn)品性能，憑借其領先的功耗效率，CertusPro-NX擁有更多功耗和散熱空間，從而幫助OEM廠商縮減系統(tǒng)尺寸，降低散熱管理成本。
此外在結(jié)溫以下運行的系統(tǒng)不需要安裝容易出現(xiàn)機械故障的風扇。
散熱對于工業(yè)馬達控制更為重要。馬達往往是密封的，防止灰塵顆粒進入，縮短其使用壽命。
來源：eefocus.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。圖片供參考
單顆芯片來提高性能并降低功耗。這為運營商提供了個性化優(yōu)勢，他們不再需要與 ASIC 供應商共享專有軟件才能集成到FPGA中。
無線基站一般通過使用FPGA來提高運營商個性化和可升級性，但5G需要更高性能和更低的系統(tǒng)功耗和成本。這就需要通過采用ASIC解決方案和Flex Logix的eFPGA來實現(xiàn)。ASIC解決方案具有可重新配置性，能為我們的無線客戶提供靈活的5G平臺，更好地為運營商支持當前和未來的特定需求。
隨著對通過硬件加速、降低系統(tǒng)功耗和成本獲得高性能的需求越來越多，我們看到ASIC內(nèi)對RTL可重構(gòu)性的需求不斷增長。無線基站尤其適合利用這種靈活的設計方式。我們期待與Socionext合作，幫助他們?yōu)榭蛻籼峁┏瑥娺m應性且面向未來的解決方案。
TB－RV1126D是基于RV1126芯片開發(fā)的集參考設計、調(diào)試和測試、驗證于一體的硬件開發(fā)板。其電源系統(tǒng)采用PMIC RK809－2芯片，配合外圍的buck、LDO組成。同時使用DDR4、eMMC和相關的功能外設設備，構(gòu)成了一個穩(wěn)定的可量產(chǎn)化的方案。
在運行期間，熱量會在馬達中積聚并提高FPGA周圍的環(huán)境溫度。與競品相比，低功耗解決方案能讓FPGA控制更高扭矩的馬達而不會過熱。
這款面向宇航應用的DDR4，可提供4GB的存儲容量，高達1.2GHz的時鐘頻率和2.4GT/s的數(shù)據(jù)速率（帶寬為172.8Gb/s）。與前幾代SDRAM相比，DDR4包含新的架構(gòu)和硬件特性，提高了容量、性能、可擴展性、系統(tǒng)可靠性和電氣效率.
FD-SOI工藝帶來的強大功耗優(yōu)勢。該制造技術在基板中使用絕緣層，與其他28 nm Bulk CMOS產(chǎn)品相比，漏電流最多可降低75%；而漏電流是產(chǎn)生靜態(tài)功耗和待機功耗的主要因素。隨著OEM廠商通過提高功耗來提升其產(chǎn)品性能，憑借其領先的功耗效率，CertusPro-NX擁有更多功耗和散熱空間，從而幫助OEM廠商縮減系統(tǒng)尺寸，降低散熱管理成本。
此外在結(jié)溫以下運行的系統(tǒng)不需要安裝容易出現(xiàn)機械故障的風扇。
散熱對于工業(yè)馬達控制更為重要。馬達往往是密封的，防止灰塵顆粒進入，縮短其使用壽命。
來源：eefocus.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。圖片供參考
相關技術資料- 7-7AMOLED顯示驅(qū)動芯片關鍵技術及應用
- 7-7CMOS圖像傳感器技術參數(shù)設計
- 7-7GB300 超級芯片應用需求分析
- 7-74NP 工藝NVIDIA Blackwell 架構(gòu) GPU
- 7-7GB300 芯片、NVL72 系統(tǒng)和液冷技術探究
- 7-7首個最新高端芯片人工智能服務器系統(tǒng)
- 7-5CV/CC InnoSwitch3-AQ 開關電源 IC
- 7-5URF1DxxM-60WR3系列應用前景分析
- 7-51-6W URA24xxN-xxWR3G系列優(yōu)勢特征
- 7-5閉環(huán)磁通門信號調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- 7-5SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應用探究
- 7-5RISC技術8位微控制器參數(shù)設計
公網(wǎng)安備44030402000607
