邊緣密集型星載處理的微處理器和FPGA。一些應(yīng)用需要從不同帶寬的多個(gè)傳感器（如RF、LIDAR、成像和GNSS）獲取大量數(shù)據(jù)，同時(shí)需要實(shí)時(shí)做出關(guān)鍵決策，如用于航天器態(tài)勢(shì)感知的物體識(shí)別和分類（即敵我識(shí)別）、避免空間碎片碰撞、高清視頻地球觀測(cè)、空間原位探測(cè)和資源利用等。

利用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)在軌提取分析的自主星載處理的應(yīng)用也呈上升趨勢(shì)。

星載處理基于微處理器或FPGA，而這兩種方案都沒有對(duì)目標(biāo)的人工智能的在軌特征進(jìn)行優(yōu)化。前者有利于控制、復(fù)雜決策并支持操作系統(tǒng)，后者可以處理各種高計(jì)算要求的算法，擅長(zhǎng)數(shù)據(jù)傳輸、自定義加速、面向位的函數(shù)和接口。LM1117IMP-3.3/NOPB

Prodigy為部分廠商的FPGA系統(tǒng)所采用的連接器，總體看，其信號(hào)組成及電氣特性同F(xiàn)MC連接器相仿，區(qū)別在于體積略小和總的信號(hào)數(shù)量相應(yīng)減少。以PHC連接器的“小型、靈活”的特點(diǎn)，更加適合于子卡的擴(kuò)展及FPGA系統(tǒng)之間進(jìn)行互聯(lián)布局。

低功耗FPGA本身具有靈活性和適應(yīng)性，是高效實(shí)現(xiàn)這些智能AI/ML功能的理想選擇，無需損失帶寬或電池壽命。借助低功耗FPGA，之前由CPU管理的進(jìn)程可以分擔(dān)到FPGA，以實(shí)現(xiàn)更高的能效，并留出空間方便設(shè)計(jì)人員在其模型中添加新功能。

H3C08采用6K LUT6（等效8K LUT4），性能可達(dá)250MHz，支持硬核MIPI D-PHY Tx，接口速率可達(dá)2.5Gbps。

H3系列產(chǎn)品作為基于異構(gòu)架構(gòu)的FPGA芯片，配置有8K高性能可編程邏輯資源、5MB嵌入式SRAM存儲(chǔ)模塊，專用圖像/視頻處理模塊、同時(shí)還集成有32位高性能處理器——Cortex-M3 MCU及豐富的外設(shè)，實(shí)現(xiàn)了MCU、SRAM、MIPI、ASIC和FPGA之間的完美結(jié)合，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品在多應(yīng)用方面的處理高效性、操作靈活性、模塊擴(kuò)展性和功能集成性。FMC接口從標(biāo)準(zhǔn)上就是為“扣板”形式而定義的，對(duì)線纜連接的支持不太理想，成本高而且容易損壞。

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