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爬電距離設(shè)計更長但封裝緊湊可提供3.45mm高度的薄款型號

發(fā)布時間:2024/7/25 8:41:41 訪問次數(shù):41

節(jié)點的1β DRAM產(chǎn)品已開始向部分智能手機制造商和芯片平臺合作伙伴送樣以進行驗證,并做好了量產(chǎn)準備。美光率先在低功耗LPDDR5X移動內(nèi)存上采用該新一代制程技術(shù),其最高速率可達每秒8.5Gb。該節(jié)點在性能、密度和能效方面都有顯著提升,將為市場帶來巨大收益。

除了移動應(yīng)用,基于1β節(jié)點的DRAM產(chǎn)品還具備低延遲、低功耗和高性能的特點,能夠支持智能汽車和數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用所需的快速響應(yīng)、實時服務(wù)、個性化和沉浸式體驗。

除了變壓器,新的WE-BMS系列產(chǎn)品中還內(nèi)置了共模電感,用于過濾共模噪音。相較市面同類產(chǎn)品,爬電距離設(shè)計更長,但封裝緊湊,可提供3.45mm高度的薄款型號。

該系列智能功率模塊具有同類產(chǎn)品中更低的開關(guān)損耗,可實現(xiàn)出色的系統(tǒng)能效,尤其是用于高開關(guān)頻率應(yīng)用時性能表現(xiàn)尤為突出。

高精度溫度 – 高達±0.1℃

濕度 – 高達±0.8% RH

響應(yīng)速度快 - 溫度:TT<1s,TRH<3s

超低功耗 - 40nA待機電流


智能功率模塊采用了全新的600V逆導(dǎo)型驅(qū)動器2(RCD2)IGBT技術(shù),并且?guī)в虚_放式發(fā)射極。

CIPOS IM523系列智能功率模塊集成多種功率和控制器件來提高可靠性,優(yōu)化PCB尺寸并降低系統(tǒng)成本,還可用于控制各類低、中功率的變頻器中的三相電機,如家用電器、暖通空調(diào)(HVAC)以及1.4KW以下的工業(yè)風(fēng)扇和驅(qū)動器等。XC4VFX60-11FFG672I

RCD2 IGBT與功能全面的絕緣體上硅(SOI)柵極驅(qū)動器相結(jié)合,可降低整個系統(tǒng)的功率損耗。同時,將帶有開放式發(fā)射極的三相逆變器配置集成至DIP 36x21封裝中,這種封裝理念特別適用于需要良好熱傳導(dǎo)和電氣隔離的電源應(yīng)用。



http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊暉半導(dǎo)體有限公司


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除了移動應(yīng)用,基于1β節(jié)點的DRAM產(chǎn)品還具備低延遲、低功耗和高性能的特點,能夠支持智能汽車和數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用所需的快速響應(yīng)、實時服務(wù)、個性化和沉浸式體驗。

除了變壓器,新的WE-BMS系列產(chǎn)品中還內(nèi)置了共模電感,用于過濾共模噪音。相較市面同類產(chǎn)品,爬電距離設(shè)計更長,但封裝緊湊,可提供3.45mm高度的薄款型號。

該系列智能功率模塊具有同類產(chǎn)品中更低的開關(guān)損耗,可實現(xiàn)出色的系統(tǒng)能效,尤其是用于高開關(guān)頻率應(yīng)用時性能表現(xiàn)尤為突出。

高精度溫度 – 高達±0.1℃

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響應(yīng)速度快 - 溫度:TT<1s,TRH<3s

超低功耗 - 40nA待機電流


智能功率模塊采用了全新的600V逆導(dǎo)型驅(qū)動器2(RCD2)IGBT技術(shù),并且?guī)в虚_放式發(fā)射極。

CIPOS IM523系列智能功率模塊集成多種功率和控制器件來提高可靠性,優(yōu)化PCB尺寸并降低系統(tǒng)成本,還可用于控制各類低、中功率的變頻器中的三相電機,如家用電器、暖通空調(diào)(HVAC)以及1.4KW以下的工業(yè)風(fēng)扇和驅(qū)動器等。XC4VFX60-11FFG672I

RCD2 IGBT與功能全面的絕緣體上硅(SOI)柵極驅(qū)動器相結(jié)合,可降低整個系統(tǒng)的功率損耗。同時,將帶有開放式發(fā)射極的三相逆變器配置集成至DIP 36x21封裝中,這種封裝理念特別適用于需要良好熱傳導(dǎo)和電氣隔離的電源應(yīng)用。



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