碳化硅的功率模塊，采用壓鑄模技術(shù)，用于所有類型電動汽車的車載充電和高壓DCDC轉(zhuǎn)換。APM32系列是把SiC技術(shù)和壓鑄模封裝相結(jié)合的行業(yè)首創(chuàng)產(chǎn)品，可提高能效并縮短xEV的充電時間，專用于11kW到22kW的大功率車載充電器。

這三款模塊都表現(xiàn)出低導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗的優(yōu)勢，結(jié)合同類最佳的熱阻和高壓隔離，可處理800V總線電壓。更高的能效和更少的發(fā)熱最終使OBC的性能更強大。它使xEV充電更快和續(xù)航里程更遠，這是消費者極為看重的兩個關(guān)鍵因素。

新模塊采用了最新的SiC技術(shù)，將損耗和整體系統(tǒng)體積降至最低，支持設(shè)計人員實現(xiàn)提升充電效率和節(jié)省空間的目標(biāo)。設(shè)計人員采用預(yù)配置的模塊格式，能夠更快地配置他們的設(shè)計，大大縮短上市時間和降低設(shè)計風(fēng)險。

RZ/V2MA的關(guān)鍵特性

雙64位Arm Cortex-A53內(nèi)核，最大工作頻率為1GHz

AI加速器DRP-AI（1 TOPS/W級），在執(zhí)行TinyYoloV3程序時達到52 fps（每秒幀數(shù)）

OpenCV加速器，用于基于規(guī)則的圖像處理

以太網(wǎng)、USB和PCI Express接口，用于外部攝像頭圖像輸入

視頻編解碼器（H.265和H.264）

DRP-AI TVM工具，用于轉(zhuǎn)換基于TVM技術(shù)的AI模型；目前階段支持ONNX和PyTorch格式

高速內(nèi)存接口包括LPDDR4（3200Mbps）、USB 3.1（高達5Gbps）和PCI Express（2通道）

可采用15mm方形BGA封裝

THT裝配所需的這一附加的手工步驟不但耗費時間，同時還會導(dǎo)致額外的誤差。

通孔回流焊（THR）元器件就提供了應(yīng)對上述問題的一個解決方案，該產(chǎn)品不但具備在PCB上進行THT安裝的特性，還能夠承受回流焊爐的高熱應(yīng)力。

RZ/V2MA器件配備以太網(wǎng)、USB和PCI Express等高速接口，允許從多個外部攝像頭輸入圖像。

NSD8308/NSD8306-Q1可同時對半橋上橋臂與下橋臂提供限流保護功能，當(dāng)出現(xiàn)短路或過流現(xiàn)象，且負載電流超過芯片定義閾值時，輸出即進入限流模式。

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