Mira系列可見光和紅外光CMOS傳感器與Quadric新型Chimera™ GPNPU處理器。這些模塊實(shí)現(xiàn)超低功耗，雙方的融合將為可穿戴設(shè)備、機(jī)器人、工業(yè)及安防市場(chǎng)提供創(chuàng)新的智能傳感方案。合作產(chǎn)品已在2023年1月5日至8日拉斯維加斯CES展會(huì)首次亮相，并進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)演示。

Quadric Chimera™通用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（GPNPU）能夠在統(tǒng)一架構(gòu)中完成機(jī)器學(xué)習(xí)圖形處理與經(jīng)典數(shù)據(jù)并行C++算法，為基于邊緣的應(yīng)用帶來先進(jìn)的端側(cè)AI功能。

Quadric的架構(gòu)提供了高效的機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）推理性能，但不同于其他支持有限數(shù)量的機(jī)器學(xué)習(xí)圖形運(yùn)算符的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器，Quadric的解決方案還具有通用控制與信號(hào)處理能力，從而將NPU加速器的理想屬性與數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）相結(jié)合。

Quadric GPNPU能夠同時(shí)運(yùn)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)圖形與C++代碼，將其用于信號(hào)預(yù)處理及后處理，并且功耗顯著低于其他邊緣硅解決方案。

OWC的新擴(kuò)展塢提供內(nèi)置電源，搭載11個(gè)端口，包括兩個(gè)雷電4端口、兩個(gè)USB-C端口、三個(gè)USB-A端口、一個(gè)HDMI端口、一個(gè)以太網(wǎng)端口（2.5Gbps）、SD讀卡器和音頻插孔。

這款擴(kuò)展塢可通過電源線直接連接到電源插座，能夠?yàn)檫B接的MacBook Pro等筆記本提供高達(dá)90W的供電。

Mira圖像傳感器與Quadric GPNPU相結(jié)合，將圖像采集與機(jī)器學(xué)習(xí)集成至一個(gè)低功耗模塊。根據(jù)Quadric的模擬運(yùn)行，該產(chǎn)品僅需數(shù)百毫瓦即可完成目前需要5W或10WGPU卡的工作任務(wù)。Mira220及未來衍生產(chǎn)品的分辨率，結(jié)合Quadric計(jì)算范圍為1TOP至16TOP的可擴(kuò)展Chimera™處理器陣容，將能夠針對(duì)不同應(yīng)用提供多種組合。

此次與艾邁斯歐司朗攜手合作，Quadric感到十分振奮。該產(chǎn)品使設(shè)備制造商以超低功耗開發(fā)可完全編程的智能傳感設(shè)備，從而開啟機(jī)器學(xué)習(xí)在邊緣設(shè)備中的新格局。

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