CLASS H就是根據音樂信號動態(tài)調整升壓。傳統(tǒng)的方式是DCDC升壓到一個固定電壓，比如15V，從電池電壓升壓到15V，升壓芯片的壓力會比較大，就像跨臺階一樣，跨的越大壓力越大，效率會大幅降低，從而帶來的發(fā)熱量大幅增加。

這種傳統(tǒng)固定升壓的方案，使得這種DCDC壓力得不到釋放，不管音樂信號平均幅度是多小，升壓芯片都要維持低效率狀態(tài)，發(fā)熱量也得不到降低。

音頻功放也是面臨一樣的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)方案不管音樂信號大小，功放的電源都是固定高電壓，輸出PWM波形的高電平就是高電壓。同樣輸出1W，9V和18V供電效率差別還是很大的。CLASS H功能替代這種固定升壓的方案，必將成為新一代便攜式產品的趨勢。

高通Wi-Fi 7家庭平臺包括兩款芯片，都支持三頻段連接，6GHz頻段可用的地區(qū)為2.4GHz 40MHz、5GHz 240MHz、6GHz 320MHz，不可用的則是2.4GHz 40MHz、5GHz低頻段、5GHz高頻段的組合，比如國內。

其中高端的3210支持多達10路數據流，可配置為2+4+4(分別對應2.4GHz、5GHz、6GHz頻段)，物理層峰值速率20Gbps，也就是能夠為整個家庭提供的總的無線帶寬。

如果只有單一聯(lián)網終端，峰值速度可以達到5.8Gbps。而另一款326也能支持6路數據流，可配置為2+2+2，物理層峰值速率10Gbps。

這將非常有助于各種設備的安全運行和減少功率損耗。采用TDACC™技術可以進一步縮小封裝，從而成功地實現(xiàn)了業(yè)界尚不多見的SOP-J8封裝雙通道輸出40mΩ（導通電阻）的產品。

單通道和雙通道產品均有40、80、160、250mΩ多種導通電阻值可選，能夠滿足客戶多樣化的需求。另外，新產品的接觸放電耐受能力（表示對過電流浪涌的耐受能力）也高于普通產品，這將有助于各種設備的安全工作。

額定輸出電流均為20A；RPMGQ-20采用行業(yè)標準1/4磚式封裝，RPMGS-20則采用新興的封裝尺寸36.83x34.04mm并帶有標準1/16磚輸出引腳。兩款產品從安裝表面的最大高度均為15mm。

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