雖然處理器發(fā)出中斷請求僅需四個時鐘周期（Arm Cortex 內(nèi)核通常需要15 個時鐘周期），但也可以在一個時鐘周期內(nèi)處理 16 位乘法運算。它使用 SPI 或 I2C 與主控 MCU 通信，開發(fā)人員只需在主處理器啟動時將 C 代碼加載到 ISPU 的易失性存儲器內(nèi)即可。

每款 DxO 光學模塊均一如既往在公司專屬的實驗室中單獨設(shè)計而成，為所有光學缺陷（包括畸變、鏡頭銳度不足、暗角和色差）提供實驗室級的校正。 與使用其他編輯軟件相比，它能確保攝影師從設(shè)備中獲取卓越的圖像品質(zhì)。

產(chǎn)品特點

超小的車載電源線用片狀鐵氧體磁珠，1005尺寸，阻抗為120Ω，額定電流為2A（85℃時）

高縱橫比電極成形技術(shù)和高阻抗獲取技術(shù)，還建立了全新的微細加工技術(shù)，從而在保持高性能的同時滿足了AEC-Q200(2)，而且在150°C（BH系列）以下的環(huán)境中均能使用

適合用于動力傳動系統(tǒng)和安全用途

工作溫度分為－55～125℃產(chǎn)品（SH系列）和－55～150℃產(chǎn)品（BH系列）2個產(chǎn)品陣容

產(chǎn)品陣容：阻抗為33Ω（100MHz時）/額定電流為3A（85℃時）到600Ω/900mA（同條件）

直流電阻（Rdc）低，為0.022Ω（BLM15PX330）～0.23Ω（BLM15PX601），減少了功率

因此，與之前機器學習核心的決策樹相比，新產(chǎn)品是一個重大的飛躍，是一個更高效的系統(tǒng)。 此外，盡管具有強大的算力，但 ISM330IS 仍然適合市場標準的 3 mm x 2.5 mm x 0.83 mm LGA 封裝。因此，采用新傳感器，設(shè)計人員無需大幅修改 PCB布局。

IAR Build 和 IAR C-SPY 調(diào)試擴展所實現(xiàn)的可擴展跨平臺開發(fā)工作流程，為軟件工程師提供了所有的功能和有用的快捷方式，幫助他們輕松管理項目文件，并保持對他們應(yīng)用中每一行代碼和每一條指令的控制。

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