高容量TSI交換芯片可支持可變延遲模式正在不斷增加
發(fā)布時(shí)間:2023/2/1 19:32:18 訪問次數(shù):118
新的高性能制造工藝，其有助于開發(fā)諸如模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)、運(yùn)算放大器及功率放大器等高級(jí)模擬產(chǎn)品，從而進(jìn)一步鞏固了高性能模擬與混合信號(hào)技術(shù)方面所處的領(lǐng)先地位。
該新技術(shù)所提供的業(yè)界最低CMOS噪聲性能、更高集成度以及200mm晶圓的大批量生產(chǎn)將使那些致力于測(cè)試與測(cè)量、醫(yī)療儀器、工業(yè)過程控制以及通信等高性能的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員獲益非淺。
HPA07工藝的此次推出充分印證了高性能模擬市場(chǎng)技術(shù)的決心。該技術(shù)將使我們的模擬技術(shù)工程師創(chuàng)建出一系列領(lǐng)先的高性能模擬解決方案，這些方案將超出客戶對(duì)高精度、高集成度的要求。
新產(chǎn)品還包括使設(shè)置更加簡(jiǎn)便的組群存儲(chǔ)器塊編程功能，以及協(xié)助板級(jí)診斷的誤碼率(BER)測(cè)試功能。與某些同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品不同，新款高容量TSI交換芯片可支持可變延遲模式，可為延時(shí)敏感的傳輸提供最小3個(gè)時(shí)隙延遲，并為數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸暾蕴峁﹥蓚�(gè)幀的定延遲模式。
新產(chǎn)品還支持32Mbps流傳輸率，并與IDT現(xiàn)有的TSI交換芯片管腳兼容，進(jìn)而提供簡(jiǎn)便的遷移路徑。
高分辨率影像數(shù)字媒體產(chǎn)品的日益普及，人們對(duì)能夠以更快的速度處理更多數(shù)據(jù)的可編程芯片的需求正在不斷增加。
TMS320DM270（DM270）是一套集成了旨在改進(jìn)性能的低功耗TMS320C54xTM DSP、ARM7TDMIRRISC處理器以及視頻和影像協(xié)同處理器的高效數(shù)字媒體解決方案，為OEM制造商提供了一個(gè)靈活的適用于各種便攜式影像和多媒體產(chǎn)品的平臺(tái)。應(yīng)用這套解決方案，OEM制造商還能夠延長(zhǎng)其產(chǎn)品系列的生命周期，同時(shí)降低開發(fā)成本。
在交流/直流負(fù)載切換應(yīng)用中，PVT412A器件在240mA下的額定電壓為240V交流有效值 和300V直流，在360mA下直流負(fù)載時(shí)高達(dá)300V。其4,000V交流有效值輸入輸出抗電強(qiáng)度滿足當(dāng)前最嚴(yán)格的國(guó)際電力安全要求。
新的高性能制造工藝，其有助于開發(fā)諸如模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)、運(yùn)算放大器及功率放大器等高級(jí)模擬產(chǎn)品，從而進(jìn)一步鞏固了高性能模擬與混合信號(hào)技術(shù)方面所處的領(lǐng)先地位。
該新技術(shù)所提供的業(yè)界最低CMOS噪聲性能、更高集成度以及200mm晶圓的大批量生產(chǎn)將使那些致力于測(cè)試與測(cè)量、醫(yī)療儀器、工業(yè)過程控制以及通信等高性能的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員獲益非淺。
HPA07工藝的此次推出充分印證了高性能模擬市場(chǎng)技術(shù)的決心。該技術(shù)將使我們的模擬技術(shù)工程師創(chuàng)建出一系列領(lǐng)先的高性能模擬解決方案，這些方案將超出客戶對(duì)高精度、高集成度的要求。
新產(chǎn)品還包括使設(shè)置更加簡(jiǎn)便的組群存儲(chǔ)器塊編程功能，以及協(xié)助板級(jí)診斷的誤碼率(BER)測(cè)試功能。與某些同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品不同，新款高容量TSI交換芯片可支持可變延遲模式，可為延時(shí)敏感的傳輸提供最小3個(gè)時(shí)隙延遲，并為數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸暾蕴峁﹥蓚�(gè)幀的定延遲模式。
新產(chǎn)品還支持32Mbps流傳輸率，并與IDT現(xiàn)有的TSI交換芯片管腳兼容，進(jìn)而提供簡(jiǎn)便的遷移路徑。
高分辨率影像數(shù)字媒體產(chǎn)品的日益普及，人們對(duì)能夠以更快的速度處理更多數(shù)據(jù)的可編程芯片的需求正在不斷增加。
TMS320DM270（DM270）是一套集成了旨在改進(jìn)性能的低功耗TMS320C54xTM DSP、ARM7TDMIRRISC處理器以及視頻和影像協(xié)同處理器的高效數(shù)字媒體解決方案，為OEM制造商提供了一個(gè)靈活的適用于各種便攜式影像和多媒體產(chǎn)品的平臺(tái)。應(yīng)用這套解決方案，OEM制造商還能夠延長(zhǎng)其產(chǎn)品系列的生命周期，同時(shí)降低開發(fā)成本。
在交流/直流負(fù)載切換應(yīng)用中，PVT412A器件在240mA下的額定電壓為240V交流有效值 和300V直流，在360mA下直流負(fù)載時(shí)高達(dá)300V。其4,000V交流有效值輸入輸出抗電強(qiáng)度滿足當(dāng)前最嚴(yán)格的國(guó)際電力安全要求。
相關(guān)技術(shù)資料- 7-31200 V CoolSiC MOSFET M1H芯片應(yīng)用詳情
- 7-3高帶寬內(nèi)存（HBM）和芯片間互連（ICI）應(yīng)用探究
- 7-3第七代TPU—Ironwood技術(shù)參數(shù)設(shè)計(jì)
- 7-3Neuralink新款“心靈感應(yīng)”腦機(jī)接口N1芯片
- 7-3IR最新功率MOSFET的300V器件系列
- 7-3全新第4代SiC MOSFET技術(shù)平臺(tái)應(yīng)用解釋
- 7-2高性能 32 位 RISC-V MCU技術(shù)參數(shù)設(shè)計(jì)
- 7-2全新無(wú)線通信模組— ML3219D
- 7-26納米制程射頻（RF）和藍(lán)牙先進(jìn)連接芯片
- 7-2先進(jìn)芯片和功率芯片市場(chǎng)需求及發(fā)展趨勢(shì)
- 7-2海思凌霄網(wǎng)絡(luò)760解決方案解讀
- 7-2新型無(wú)線短距通信星閃技術(shù)（NearLink）
熱門點(diǎn)擊
- 跨步電壓觸電情況時(shí)需要合攏雙腳并跳出接地點(diǎn)2
- 電機(jī)UVW三相短路對(duì)功率管開關(guān)實(shí)現(xiàn)上三橋臂短
- 小電路將聲音轉(zhuǎn)換為電信號(hào)驅(qū)動(dòng)發(fā)光二極管隨聲音
- 功率半導(dǎo)體LLC諧振拓?fù)鋵?duì)電流失真問題進(jìn)行處
- 電路圖形符號(hào)和標(biāo)識(shí)信息的識(shí)讀色環(huán)電感器因外殼
- PCB線圈配合工作輕松地根據(jù)電機(jī)的極對(duì)數(shù)對(duì)設(shè)
- 串行低電壓差分信令(LVDS)輸出技術(shù)速率為
- 熱敏電阻器最大特點(diǎn)是溫度可以影響電阻值0.1
- LED焊盤形狀具有出色熱性能使其照明設(shè)計(jì)中減
- 低閾值電壓和容差避免MOSFET線性模式降低
推薦技術(shù)資料
- 單片機(jī)版光立方的制作
- N視頻: http://v.youku.comN_sh... [詳細(xì)]
- 1200 V CoolSiC MOSFET
- 高帶寬內(nèi)存（HBM）和芯片間互連（ICI）應(yīng)
- 第七代TPU—Ironwood
- Neuralink新款“心靈感
- IR最新功率MOSFET的30
- 全新第4代SiC MOSFET
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
