HyperTransport技術通過消除I/O瓶頸和縮短延遲提高系統(tǒng)總體性能
發(fā)布時間:2023/2/5 19:18:48 訪問次數:111
電容小、導通電阻低、諧波失真度小,二極管的電容、導通電阻和諧波失真度這三個主要參數之間需要折衷。瑞薩科技利用溝道結構*1和外延層優(yōu)化*2的方法，同時對這三個參數作了改進。
與瑞薩科技以前的產品相比，電容減少了15% （在f=1.8GHz時）、導通電阻降低 了40 %（在IF=1mA時）、諧波失真度下降了3dB（在Pin=+35dBm時），由于損耗小、驅動電流較低、噪音較小，可以設計出性能較好的系統(tǒng) 。
特別小而薄的封裝,與以前的產品一樣，HVL147采用同樣的超小型EFP（Extremely Small Flat Lead Package）封裝 ，芯片的尺寸為0.8mm.
LTC3443采用一個600kHz開關頻率以在輕負載電流（500mA及以下）情況下提供高效率。LTC3443運用獨特的降壓-升壓拓撲，通過一個單電感器在高于、低于或等于輸出電壓下工作，當電池電壓下降時，能通過各種操作模式實現一個持續(xù)傳輸功能。
支持AMD Opteron處理器的產品數量持續(xù)增加。ATI、 Broadcom、 NVIDIA、 SiS、 ULi 和 VIA Technologies等領先芯片組合作伙伴均推出了支持AMD直連架構的核心邏輯（Core-logic）解決方案。
電容小、導通電阻低、諧波失真度小,二極管的電容、導通電阻和諧波失真度這三個主要參數之間需要折衷。瑞薩科技利用溝道結構*1和外延層優(yōu)化*2的方法，同時對這三個參數作了改進。
與瑞薩科技以前的產品相比，電容減少了15% （在f=1.8GHz時）、導通電阻降低 了40 %（在IF=1mA時）、諧波失真度下降了3dB（在Pin=+35dBm時），由于損耗小、驅動電流較低、噪音較小，可以設計出性能較好的系統(tǒng) 。
特別小而薄的封裝,與以前的產品一樣，HVL147采用同樣的超小型EFP（Extremely Small Flat Lead Package）封裝 ，芯片的尺寸為0.8mm.
LTC3443采用一個600kHz開關頻率以在輕負載電流（500mA及以下）情況下提供高效率。LTC3443運用獨特的降壓-升壓拓撲，通過一個單電感器在高于、低于或等于輸出電壓下工作，當電池電壓下降時，能通過各種操作模式實現一個持續(xù)傳輸功能。
支持AMD Opteron處理器的產品數量持續(xù)增加。ATI、 Broadcom、 NVIDIA、 SiS、 ULi 和 VIA Technologies等領先芯片組合作伙伴均推出了支持AMD直連架構的核心邏輯（Core-logic）解決方案。
相關技術資料- 7-7AMOLED顯示驅動芯片關鍵技術及應用
- 7-7CMOS圖像傳感器技術參數設計
- 7-7GB300 超級芯片應用需求分析
- 7-74NP 工藝NVIDIA Blackwell 架構 GPU
- 7-7GB300 芯片、NVL72 系統(tǒng)和液冷技術探究
- 7-7首個最新高端芯片人工智能服務器系統(tǒng)
- 7-5CV/CC InnoSwitch3-AQ 開關電源 IC
- 7-5URF1DxxM-60WR3系列應用前景分析
- 7-51-6W URA24xxN-xxWR3G系列優(yōu)勢特征
- 7-5閉環(huán)磁通門信號調節(jié)芯片NSDRV401
- 7-5SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應用探究
- 7-5RISC技術8位微控制器參數設計
公網安備44030402000607
