從內(nèi)存的角度來說，主要的性能指標(biāo)，就是系統(tǒng)內(nèi)存的分配和使用、進程內(nèi)存的分配和使用以及SWAP 的用量。

從這些指標(biāo)出發(fā)，我們就可以得到如下表所示的內(nèi)存性能工具速查表。同CPU性能工具一樣，這兒我也幫你梳理了，常見工具的特點和注意事項。

從文件系統(tǒng)和磁盤I/O的角度來說，主要性能指標(biāo)，就是文件系統(tǒng)的使用、緩存和緩沖區(qū)的使用，以及磁盤I/O的使用率、吞吐量和延遲等。下面這張圖列出了常見的I/O性能指標(biāo)。

M1107系列評估底板的電源設(shè)計，一級電源采用的是非隔離降壓DC-DC芯片,該芯片的輸入電壓范圍為4.5V-28V,輸出電流3A，符合12V輸入和5V/2A輸出的要求。

在一些干擾比較大或底板本身對干擾要求比較嚴(yán)格的應(yīng)用場景，一級電源可以考慮采用隔離電源方案，一級電源使用的是ZLG致遠(yuǎn)電子的E_UHBD-15W系列隔離電源的E2405UHBD-15W,隔離電壓1500VDC,可有效解決系統(tǒng)因靜電、浪涌而導(dǎo)致供電不穩(wěn)定的問題。

交流市電輸入三級電源架構(gòu)選型電源芯片，設(shè)計電源電路根據(jù)前面確定的各供電電源的電壓、電流及電源架構(gòu)，可以選型滿足需求的電源芯片，設(shè)計電源電路。DC-DC電源具有效率高、轉(zhuǎn)換壓差大、電流輸出能力強的優(yōu)點，但紋波和噪聲較大。

LDO電源具有噪聲小、電路簡單的優(yōu)點，但效率較低、輸出電流能力較弱。下面針對圖2的電源架構(gòu)簡單講解電源電路的設(shè)計。

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