插接E,C插口并在電路中串聯(lián)限流電阻為集成電路結(jié)構(gòu)
發(fā)布時(shí)間:2023/2/27 13:28:29 訪問次數(shù):85
晶閘管的功能特點(diǎn)與識(shí)別檢測(cè),除了使用指針萬(wàn)用表對(duì)雙向晶閘管的觸發(fā)能力進(jìn)行檢測(cè)外,還可以使用安裝有附加測(cè)試器的數(shù)字萬(wàn)用表對(duì)雙向晶間管的正、反向?qū)ㄌ匦赃M(jìn)行檢測(cè)。
使用數(shù)字萬(wàn)用表檢測(cè)雙向品問管的正、反向?qū)У咸匦,集成電路的功能特點(diǎn)與識(shí)別檢測(cè).
集成電路的種類特點(diǎn),集成電路是利用半導(dǎo)體工藝將電阻器、電容器、晶體管及連線制作在很小的半導(dǎo)體材料或絕緣基板上,形成一個(gè)完整的電路,并封裝在特制的外殼之中,具有體積小、重量輕、電路穩(wěn)定、集成度高等特點(diǎn),在電子產(chǎn)品中應(yīng)用十分廣泛。
集成電路是由多種元器件組合而成的,大大提高了集成度,降低了成本,更進(jìn)一步擴(kuò)展了功能。
集成電路的種類繁多,分類方式也多種多樣。根據(jù)外形和封裝形式的不同可}要分為金屬殼封裝(CAN)集成電路、單列直插式封裝(srp)集成電路、雙列直插式封裝(DIP)集成電路、扁平割裝(PFP、QPF)集成電路、插針網(wǎng)格陣列封裝(PGA)集成電路、球柵陣列封裝(BGA)集成電路、無引線塑料封裝(PLCC)集成電路、超小型芯片級(jí)封裝(CSP)集成電路、多芯片模塊封裝(MCM)集成電路等。
金屬殼封裝(CAN)集成電路一般為金屬圓帽形,功能較為單一,引腳數(shù)較少.

將雙向晶閘管接到數(shù)字萬(wàn)用表附加測(cè)試器的三極管檢測(cè)接口(NPN管)上,只插接E、C插口,并在電路中串聯(lián)限流電阻(330Ω),為集成電路結(jié)構(gòu).
金屬殼封裝(CANi)集成電路的實(shí)物外形,單列直插式封裝(sIP)集成電路,單列直插式封裝集成電路的引腳只有一列,內(nèi)部電路比較簡(jiǎn)單,引腳數(shù)較少(3~16只),小型集成電路多采用這種封裝形式。
插針網(wǎng)格陣列割裝(PGA)集成電路的實(shí)物外形,球柵陣列封裝(BGA)集成電路的實(shí)物外形,無引線塑料封裝(PLCC)集成電路.
PLCC集成電路是指在集成電路的四個(gè)側(cè)面都設(shè)有電極焊盤,無引線表面貼裝型封裝。
晶閘管的功能特點(diǎn)與識(shí)別檢測(cè),除了使用指針萬(wàn)用表對(duì)雙向晶閘管的觸發(fā)能力進(jìn)行檢測(cè)外,還可以使用安裝有附加測(cè)試器的數(shù)字萬(wàn)用表對(duì)雙向晶間管的正、反向?qū)ㄌ匦赃M(jìn)行檢測(cè)。
使用數(shù)字萬(wàn)用表檢測(cè)雙向品問管的正、反向?qū)У咸匦裕呻娐返墓δ芴攸c(diǎn)與識(shí)別檢測(cè).
集成電路的種類特點(diǎn),集成電路是利用半導(dǎo)體工藝將電阻器、電容器、晶體管及連線制作在很小的半導(dǎo)體材料或絕緣基板上,形成一個(gè)完整的電路,并封裝在特制的外殼之中,具有體積小、重量輕、電路穩(wěn)定、集成度高等特點(diǎn),在電子產(chǎn)品中應(yīng)用十分廣泛。
集成電路是由多種元器件組合而成的,大大提高了集成度,降低了成本,更進(jìn)一步擴(kuò)展了功能。
集成電路的種類繁多,分類方式也多種多樣。根據(jù)外形和封裝形式的不同可}要分為金屬殼封裝(CAN)集成電路、單列直插式封裝(srp)集成電路、雙列直插式封裝(DIP)集成電路、扁平割裝(PFP、QPF)集成電路、插針網(wǎng)格陣列封裝(PGA)集成電路、球柵陣列封裝(BGA)集成電路、無引線塑料封裝(PLCC)集成電路、超小型芯片級(jí)封裝(CSP)集成電路、多芯片模塊封裝(MCM)集成電路等。
金屬殼封裝(CAN)集成電路一般為金屬圓帽形,功能較為單一,引腳數(shù)較少.

將雙向晶閘管接到數(shù)字萬(wàn)用表附加測(cè)試器的三極管檢測(cè)接口(NPN管)上,只插接E、C插口,并在電路中串聯(lián)限流電阻(330Ω),為集成電路結(jié)構(gòu).
金屬殼封裝(CANi)集成電路的實(shí)物外形,單列直插式封裝(sIP)集成電路,單列直插式封裝集成電路的引腳只有一列,內(nèi)部電路比較簡(jiǎn)單,引腳數(shù)較少(3~16只),小型集成電路多采用這種封裝形式。
插針網(wǎng)格陣列割裝(PGA)集成電路的實(shí)物外形,球柵陣列封裝(BGA)集成電路的實(shí)物外形,無引線塑料封裝(PLCC)集成電路.
PLCC集成電路是指在集成電路的四個(gè)側(cè)面都設(shè)有電極焊盤,無引線表面貼裝型封裝。
熱門點(diǎn)擊
- 超前移相或滯后移相電路選頻網(wǎng)絡(luò)與反相放大器構(gòu)
- 電路圖總輸入端和總輸出端判斷出電路圖信號(hào)處理
- 微動(dòng)開關(guān)時(shí)借助萬(wàn)用表檢測(cè)其引腳間的通斷狀態(tài)判
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- Y5V高介電常數(shù)允許在較小物理尺寸下制造出高
- 功能單元分析結(jié)果綜合整機(jī)電路部分單元電路之間
- 可編程N(yùn)CO振蕩器輸出合成頻率30MHz由G
- 10 bit視頻數(shù)模轉(zhuǎn)換器DTS 96/24
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推薦技術(shù)資料
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
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