模擬和數(shù)字電路中施以外界信號(hào)不會(huì)改變自己本身的基本特性
發(fā)布時(shí)間:2023/7/10 19:18:49 訪問(wèn)次數(shù):36
集成電路的分類,按制作工藝分類,按照制作工藝的不同,集成電路可分為半導(dǎo)體集成電路、膜集成電路和混合集成電路。
半導(dǎo)體集成電路是一種將晶體管、二極管等有源元件和電阻器、電容器等無(wú)源元件,按照一定的電路互聯(lián), “集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上所制成的具有某種電路功能的集成電路。
單極型集成電路,工作速度低,輸入阻抗高,功耗也較低,制作工藝簡(jiǎn)單,易于制成大規(guī)模集成電路3常見(jiàn)的單極型集成電路主要有CMOS、NMOS、PMOS等類型。
除了項(xiàng)日代號(hào)外,相關(guān)的名詞還有高層代號(hào)、種類代號(hào)、位置代號(hào)、端子代號(hào).
高層代號(hào)是一個(gè)完整的系統(tǒng)或成套設(shè)各中任何較高層項(xiàng)日的代號(hào)。例如:在S1系統(tǒng)中,它的開(kāi)關(guān)是Q2,這樣可以表示為=S1-Q2,那么其中的“S1”就稱為高層代號(hào)。
膜集成電路:是一種在絕緣基片上,以“膜”的形式制作電阻、電容等無(wú)源器件(無(wú)源器件,在模擬和數(shù)字電路中施以外界信號(hào),不會(huì)改變自己本身的基本特性),構(gòu)成的具有某種電路功能的集成電路,分成有厚膜集成電路和薄膜集成電路。
混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線,并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成。
按導(dǎo)電類型不同分類,集成電路按導(dǎo)電類型可分為單極型集成電路和雙極型集成電路。
集成電路的分類,按制作工藝分類,按照制作工藝的不同,集成電路可分為半導(dǎo)體集成電路、膜集成電路和混合集成電路。
半導(dǎo)體集成電路是一種將晶體管、二極管等有源元件和電阻器、電容器等無(wú)源元件,按照一定的電路互聯(lián), “集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上所制成的具有某種電路功能的集成電路。
單極型集成電路,工作速度低,輸入阻抗高,功耗也較低,制作工藝簡(jiǎn)單,易于制成大規(guī)模集成電路3常見(jiàn)的單極型集成電路主要有CMOS、NMOS、PMOS等類型。
除了項(xiàng)日代號(hào)外,相關(guān)的名詞還有高層代號(hào)、種類代號(hào)、位置代號(hào)、端子代號(hào).
高層代號(hào)是一個(gè)完整的系統(tǒng)或成套設(shè)各中任何較高層項(xiàng)日的代號(hào)。例如:在S1系統(tǒng)中,它的開(kāi)關(guān)是Q2,這樣可以表示為=S1-Q2,那么其中的“S1”就稱為高層代號(hào)。
膜集成電路:是一種在絕緣基片上,以“膜”的形式制作電阻、電容等無(wú)源器件(無(wú)源器件,在模擬和數(shù)字電路中施以外界信號(hào),不會(huì)改變自己本身的基本特性),構(gòu)成的具有某種電路功能的集成電路,分成有厚膜集成電路和薄膜集成電路。
混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線,并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成。
按導(dǎo)電類型不同分類,集成電路按導(dǎo)電類型可分為單極型集成電路和雙極型集成電路。
熱門點(diǎn)擊
- 有功功率正弦交流電路的瞬時(shí)功率在一個(gè)周期內(nèi)的
- 溫控器損壞將導(dǎo)致電熱水壺加熱完成后不能自動(dòng)跳
- 氣敏電阻器的阻值隨所監(jiān)測(cè)氣體的成分或濃度變換
- 屏蔽層的作用是排除外界電磁環(huán)境對(duì)音頻信號(hào)傳輸
- 金屬中錳銅和康銅電阻溫度系數(shù)小制成電阻不隨溫
- 人體電阻則不是一個(gè)固定數(shù)會(huì)受到干濕程度等因素
- 氣膜冷卻方法進(jìn)一步改善冷卻效果用于渦輪噴嘴導(dǎo)
- 轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)置于ADJ擋兩表筆短接后調(diào)零將轉(zhuǎn)換開(kāi)
- 安全電壓下工作時(shí)觸電如果不及時(shí)處理長(zhǎng)時(shí)間觸電
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推薦技術(shù)資料
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