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電能適用于從低功率的無線傳感器至大規(guī)模發(fā)電等多種應(yīng)用場合

發(fā)布時間:2023/8/7 18:13:24 訪問次數(shù):43

ADAS系統(tǒng)包括車輛檢測、行人檢測、交通標(biāo)志識別、車道線檢測等多種任務(wù),同時,由于無人駕駛等應(yīng)用場景的要求,車載視覺系統(tǒng)還應(yīng)具備相應(yīng)速度快、精度高、任務(wù)多等要求。對于傳統(tǒng)的圖像檢測與識別框架而言,短時間內(nèi)同時完成多類的圖像分析任務(wù)是難以實現(xiàn)的。

交通場景的分析主要包括以下三個方面:大目標(biāo)檢測(車輛、行人和非機(jī)動車),小目標(biāo)分類(交通標(biāo)志和紅綠燈)以及可行駛區(qū)域(道路和車道線)的分割。

這三類任務(wù)可以通過一個深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的前向傳播完成,這不僅可以提高系統(tǒng)的檢測速度,減少計算參數(shù),而且可以通過增加主干網(wǎng)絡(luò)的層數(shù)的方式提高檢測和分割精度。

作為一個固態(tài)熱泵,II-VI Marlow的熱電模塊可通過利用電能,逆著溫差將熱從設(shè)備一側(cè)轉(zhuǎn)移到另一側(cè),從而實現(xiàn)加熱、制冷或保持恒溫的功能。 

與此同時,Marlow Industries的“Power Generation”技術(shù)則利用存在的溫差來提供可靠的再生電能,這些電能適用于從低功率的無線傳感器至大規(guī)模發(fā)電等多種應(yīng)用場合,所有解決方案均可擴(kuò)展,能實現(xiàn)從毫微瓦到千瓦級的發(fā)電。

300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直徑的硅基板制造工廠的產(chǎn)品。

橋片集成一路HT3.0用于連接龍芯3號系列處理器,其它的主要外圍接口包括兩路x8 PCIE2.0、兩路x4 PCIE2.0、四路SATA2.0、六路USB2.0、兩路 DVO顯示接口、64位DDR2/3,及其它各種小接口。該橋片可以滿足部分服務(wù)器及桌面領(lǐng)域應(yīng)用需求,并為其擴(kuò)展應(yīng)用提供相應(yīng)的接口。

許多前端設(shè)計產(chǎn)線和一些大容量300mm工廠,它們將用于制造非IC產(chǎn)品、例如功率晶體管。

200mm晶圓廠還被用于制造基于MEMS的“非IC”產(chǎn)品,例如加速度計,壓力傳感器和執(zhí)行器,包括用于數(shù)字投影儀和顯示器的聲波RF濾波裝置和微鏡芯片,以及功率分立半導(dǎo)體和一些高亮度LED等。

深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com

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交通場景的分析主要包括以下三個方面:大目標(biāo)檢測(車輛、行人和非機(jī)動車),小目標(biāo)分類(交通標(biāo)志和紅綠燈)以及可行駛區(qū)域(道路和車道線)的分割。

這三類任務(wù)可以通過一個深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的前向傳播完成,這不僅可以提高系統(tǒng)的檢測速度,減少計算參數(shù),而且可以通過增加主干網(wǎng)絡(luò)的層數(shù)的方式提高檢測和分割精度。

作為一個固態(tài)熱泵,II-VI Marlow的熱電模塊可通過利用電能,逆著溫差將熱從設(shè)備一側(cè)轉(zhuǎn)移到另一側(cè),從而實現(xiàn)加熱、制冷或保持恒溫的功能。 

與此同時,Marlow Industries的“Power Generation”技術(shù)則利用存在的溫差來提供可靠的再生電能,這些電能適用于從低功率的無線傳感器至大規(guī)模發(fā)電等多種應(yīng)用場合,所有解決方案均可擴(kuò)展,能實現(xiàn)從毫微瓦到千瓦級的發(fā)電。

300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直徑的硅基板制造工廠的產(chǎn)品。

橋片集成一路HT3.0用于連接龍芯3號系列處理器,其它的主要外圍接口包括兩路x8 PCIE2.0、兩路x4 PCIE2.0、四路SATA2.0、六路USB2.0、兩路 DVO顯示接口、64位DDR2/3,及其它各種小接口。該橋片可以滿足部分服務(wù)器及桌面領(lǐng)域應(yīng)用需求,并為其擴(kuò)展應(yīng)用提供相應(yīng)的接口。

許多前端設(shè)計產(chǎn)線和一些大容量300mm工廠,它們將用于制造非IC產(chǎn)品、例如功率晶體管。

200mm晶圓廠還被用于制造基于MEMS的“非IC”產(chǎn)品,例如加速度計,壓力傳感器和執(zhí)行器,包括用于數(shù)字投影儀和顯示器的聲波RF濾波裝置和微鏡芯片,以及功率分立半導(dǎo)體和一些高亮度LED等。

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