產(chǎn)品的封裝均符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，該封裝尺寸僅為1.5mmx1.1mm，與市面上其他采用CSP封裝的同類產(chǎn)品相比，尺寸減小約60%。封裝尺寸至關(guān)重要，這是由于越來越多的功能和LTE頻帶集成在智能手機中，而天線和PCB所能占用的空間十分有限。

BGS1xGN10系列開關(guān)采用市面上最小封裝，這對新一代智能手機和其他便攜式設(shè)備等空間受限的應(yīng)用而言至關(guān)重要。此外，該系列進(jìn)一步降低電流消耗，延長此類設(shè)備的待機和工作時間。

這些安全特性在無需犧牲功耗的前提下提升了嵌入式數(shù)據(jù)的完整性。

XLP技術(shù)，“GB2”系列器件實現(xiàn)了180μA/MHz的工作電流和18nA的休眠電流，大大延長了便攜式應(yīng)用的電池壽命。

PIC24F“GB2”系列新器件，以擴(kuò)展其超低功耗(XLP)PIC單片機(MCU)產(chǎn)品組合。

新產(chǎn)品系列配有一個集成的硬件加密引擎、一個隨機數(shù)生成器(RNG)以及一次性可編程(OTP)密鑰存儲以保護(hù)嵌入式應(yīng)用中的數(shù)據(jù)。

PIC24F“GB2”系列器件提供高達(dá)128 KB的閃存和8 KB的RAM，采用28或44引腳小巧封裝，適用于電池供電或便攜式應(yīng)用，如“物聯(lián)網(wǎng)”(IoT)傳感器節(jié)點、門禁系統(tǒng)和門鎖等。

200μA/MHz工作電流，F(xiàn)97x MCU提供低功耗和出色系統(tǒng)性能的完美結(jié)合。當(dāng)從休眠模式轉(zhuǎn)為運行模式時，MCU的2微秒快速喚醒時間能夠?qū)⒐臏p至最低。

電池供電的可連接設(shè)備需要高性能和低功耗的觸摸屏用戶接口。我們了解這些應(yīng)用中的需求，并且已經(jīng)為IoT市場提供了最佳電容觸摸感應(yīng)解決方案。

F97x MCU提供了同類最佳的休眠模式能耗——在掉電檢測器使能時僅僅55nA休眠電流，在16.4kHz內(nèi)部振蕩器使能時僅僅280nA休眠電流。 

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