新款I(lǐng)SOdriver組件提供高端/低端及雙驅(qū)動器型號。高端/低側(cè)型號內(nèi)置保護(hù)機(jī)制，可避免重迭的時間錯誤，為重視安全性的應(yīng)用提供可靠的操作。

配備Silicon Labs的ISOpro數(shù)字隔離器件及LM5035C控制器，此參考設(shè)計和評估板提供全功能的電源轉(zhuǎn)換器，采用基于半橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)四分之一磚尺寸。

除了擴(kuò)充的Si82xx ISOdriver系列之外，Silicon Labs并針對電源供應(yīng)應(yīng)用提供配套的組件，包括ISOpro數(shù)字隔離IC、電流傳感器和小體積混合信號微控制器(MCU)。

Si822x和Si823x組件具備超快速的50ns傳播延遲，比普通光耦合器結(jié)合門極驅(qū)動器方案的速度快五倍以上，可實(shí)現(xiàn)更佳的時序裕（Timing margins）和更高的系統(tǒng)效率。

由于采用主流的CMOS工藝技術(shù)，ISOdriver組件的性能不會因時間和溫度的變化而衰減，而這些問題在光耦合器方案中卻很常見。

以LFPAK為封裝全系列汽車功率MOSFET的供應(yīng)商。結(jié)合了恩智浦在封裝技術(shù)及TrenchMOS技術(shù)方面的優(yōu)勢和經(jīng)驗(yàn)，新的符合Q101標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝MOSFET被認(rèn)為是世界上高度可靠的功率SO-8封裝。

LFPAK封裝針對高密度汽車應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，其面積比DPAK封裝減小了46%而具有與DPAK封裝近似的熱性能。

隨著對電子應(yīng)用不斷增長的消費(fèi)需求，汽車OEM廠商面臨在汽車的有限空間中引入新功能的挑戰(zhàn)，同時要保持燃油效率、電子穩(wěn)定性和可靠性。

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