SoC的一般定義是將各種功能硬體模組整合在晶片上，以滿足特定的產(chǎn)品應(yīng)用要求。最簡(jiǎn)單的SoC可能整合一些混合訊號(hào)和數(shù)位電路的基本連接晶片。

較復(fù)雜的SoC可能在晶片上整合了應(yīng)用處理器單元(APU)和GPU。功能更強(qiáng)的SoC進(jìn)一步整合各種其它硬體模組(如GPU、音視訊解碼器和數(shù)據(jù)機(jī))。

弧形電池的技術(shù)使用了業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)技術(shù)，其中包括一系列電池層，一個(gè)陰極，一個(gè)陽極，一個(gè)隔板和活性涂料。設(shè)計(jì)使用柔性軟包包裹分離裝備創(chuàng)造的電池層。這里提到的軟包在受到每平方毫米0.13千克力和攝氏85度的環(huán)境下會(huì)慢慢變成弧形，這一過程可能耗費(fèi)幾個(gè)小時(shí)。

10款全新STM32F401產(chǎn)品的加入使STM32F4產(chǎn)品組合增至90余款產(chǎn)品。STM32F401現(xiàn)已為主要OEM廠商提供樣片,從3x3mm WLCSP到14x14mm LQFP100，共有5種封裝可選。

擴(kuò)大STM32F4系列，推出業(yè)界領(lǐng)先的新款微控制器。STM32F410是基于ARM Cortex-M4 32位/DSP內(nèi)核的STM32F4系列高性能微控制器的入門級(jí)產(chǎn)品。

其運(yùn)行頻率低于其它STM32F4微控制器，但在性能、功耗和集成度之間取得完美均衡，以105DMIPS(84MHz)、137μA/MHz工作電流、11μA典型停止電流、豐富的集成功能領(lǐng)先于同級(jí)產(chǎn)品。

HT66FB5x0與HT68FB5x0兼容于USB 2.0規(guī)范，并符合工規(guī)(-40~+85℃)。工作電壓2.2V~5.5V。系統(tǒng)頻率提供外部晶振與內(nèi)建HIRC振蕩器12MHz兩種模式。

A/D type的HT66FB5x0系列并提供12位高精準(zhǔn)A/D轉(zhuǎn)換器、2組比較器、以及實(shí)時(shí)時(shí)鐘32768Hz外部振蕩器。HT66FB5x0與HT68FB5x0提供寬廣的封裝形式供選擇。

兩系列適用于電競(jìng)鼠標(biāo)、電競(jìng)鍵盤、Joystick、電視游樂器外圍、USB下載型遙控器、USB Key網(wǎng)絡(luò)安全、有線或無線的計(jì)算機(jī)外設(shè)與消費(fèi)性產(chǎn)品等。

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