智能化更高的運動傳感器，想要在一個封裝內集成傳感器和智能決策單元。

傳感器集線器可連接3軸陀螺儀、3軸地磁計和壓力傳感器，提供一個完整的傳感器融合解決方案。此外，該產品還可連接溫度傳感器和濕度傳感器。

增加的內存密度有助于開發(fā)人員使用ZigBee、wM-Bus、PRIME、G3-PLC及RF網狀網絡聯(lián)機到有線及無線通信標準。

128位硬件加速AES模塊的加密時間比傳統(tǒng)的軟件實現快，有助于保護有線及無線通信。

IR1169采用IR已獲專利的200V高壓IC技術，支持成組方式，即使在輕負載下仍可帶來效率效益。

先進的IR6119 SmartRectifier™則能夠提高功率密度，提升在反向、正向和半橋式拓撲內的效率及可靠性，同時還可簡化設計及減少元件數量，以此降低整體系統(tǒng)成本。

IR1169的其它主要功能包括最高500kHz的切換頻率、防跳動邏輯和欠壓閉鎖(UVLO)保護、4A峰值關閉柵極驅動電流、微功率啟動和低靜態(tài)電流、10.7V柵極驅動鉗、50ns關閉傳播延遲，以及11V到20V的寬泛Vcc操作范圍。

該產品除利用上述方式降低功耗外，其電晶體數量減少亦可望達到低功耗的目的。此外，新款加速處理器可縮小電路板面積、降低物料清單(BOM)成本，并提供較前一代產品高出50%的效能。

為強化嵌入式市場發(fā)展，AMD成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群，將加碼投資嵌入式產品研發(fā)，并推出低功耗G系列及R系列的加速處理器，目標將嵌入式產品營收占比由原本5%提升至20%。

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