控制器系列中的每一款產(chǎn)品都提供一套全面的虛擬化功能，包括PCI-SIG單根I/O虛擬化（SR-IOV）、NIC劃分和虛擬嵌入橋（VEB）。這么多虛擬機(jī)業(yè)務(wù)量交換模式加之對(duì)PCIe 3.0規(guī)范的支持，為提高吞吐量并減小虛擬機(jī)至虛擬機(jī)的交換延遲提供了一個(gè)創(chuàng)新性架構(gòu)框架。

融合控制器可提供業(yè)界最佳性能,與Broadcom前一代10G產(chǎn)品相比,每秒輸入/輸出(IOPS)提高多達(dá)67%。

從占板面積角度來看，新推出的融合控制器僅占用0.82平方英寸的面積就可提供多達(dá)4個(gè)端口的融合10GbE，其中包括面向SFP+機(jī)架式服務(wù)器的串行器/解串器（SerDes）和面向刀片服務(wù)器的10GBASE-KR。

BCM2157手機(jī)平臺(tái)包括以下先進(jìn)功能：

3GHSPDA調(diào)制解調(diào)器支持7.2Mbps下行互連和全球漫游；

內(nèi)置對(duì)HVGA顯示屏、多點(diǎn)觸控屏、5百萬像素?cái)?shù)碼相機(jī)、3G雙卡/雙待以及其他智能手機(jī)特性的支持；

強(qiáng)大的雙核ARM®處理器支持專用調(diào)制解調(diào)器和卓越的應(yīng)用處理性能(ARM11 500MHz）；

完整的Broadcom無線連接方案。采用了業(yè)界領(lǐng)先的藍(lán)牙、Wi-Fi、GPS和NFC解決方案，其中包括使這些不同標(biāo)準(zhǔn)的無線連接技術(shù)能一起更好地運(yùn)行的InConcert®技術(shù)；

支持Mobile Hotspot無線熱點(diǎn)功能，允許手機(jī)通過Wi-Fi與多達(dá)8個(gè)設(shè)備或用戶同時(shí)共享3G連接.

這些測試儀配置選件PCE3有助于加快PCIe設(shè)計(jì)的分析和驗(yàn)證，可靈活地用于設(shè)備預(yù)一致性檢驗(yàn)，或利用單一軟件包進(jìn)行設(shè)備特性檢定或調(diào)試。

第三代串行數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布的積極準(zhǔn)備工作，提高示波器的性能和信號(hào)保真度，并與標(biāo)準(zhǔn)組織緊密合作定義測試要求。隨著PCIe 3.0標(biāo)準(zhǔn)的到來，我們已經(jīng)做好充分的準(zhǔn)備，利用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的示波器結(jié)合最廣泛的測量功能，支持這一令人倍感興奮的新技術(shù)規(guī)范。

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