為了節(jié)省空間和降低整體功耗，TK80C186EB集成了186 CPU核的常用系統(tǒng)外設(shè)�？删幊痰闹袛嗫刂破髦С趾蛢�(yōu)先區(qū)分內(nèi)部、外部和軟件源的128個(gè)中斷。

TK80C186EB還包括三個(gè)可編程的定時(shí)器/計(jì)數(shù)器，兩個(gè)串行通道，兩個(gè)并行端口和具有可編程等待狀態(tài)發(fā)生器的10個(gè)可編程的芯片選擇。TK80C186EB具有一個(gè)16位外部總線，而TK80C188EB提供一個(gè)8位外部總線。

Supermicro的高性能6Gb/s SAS存儲(chǔ)服務(wù)器構(gòu)建塊采用了業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的LSI SAS和MegaRAID技術(shù)，使系統(tǒng)構(gòu)建人員能為服務(wù)器、工作站以及刀片式解決方案提供出色的性能、高度的可靠性和可擴(kuò)展性。

65/45nm像素制程可使像素縮小至1.4μm，在6.5x6.5mm的空間內(nèi)集成500萬(wàn)像素的相機(jī)，模塊高度僅為5mm，可實(shí)現(xiàn)機(jī)身超薄的手機(jī)設(shè)計(jì)。新傳感器還將受益于像素隔離技術(shù)，此項(xiàng)技術(shù)可最大限度提升傳感器的信噪比（SNR），提供同類(lèi)產(chǎn)品中最佳的畫(huà)質(zhì)。

通過(guò)提供一系列系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）傳感器，在芯片上嵌入最大化相機(jī)景深的EDoF處理器等功能，可以使相機(jī)手機(jī)進(jìn)一步微型化。這個(gè)功能免去設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)自動(dòng)對(duì)焦功能，使產(chǎn)品成本和尺寸與標(biāo)準(zhǔn)定焦模塊持平。傳感器將適用于以自動(dòng)對(duì)焦為首選的設(shè)備，因?yàn)檫@些產(chǎn)品為自動(dòng)對(duì)焦機(jī)構(gòu)集成一個(gè)音圈電機(jī)（VCM）驅(qū)動(dòng)器。

兩個(gè)或四個(gè)72位DDR3控制器，帶有ECC保護(hù)功能，運(yùn)行速度最高可達(dá)2133MHz。

片上MiCA（多路iMesh加密加速器）系統(tǒng)提供高達(dá)40Gbps的加密和20Gbps全雙向數(shù)據(jù)壓縮處理，其無(wú)縫連接到iMesh網(wǎng)路，創(chuàng)新地實(shí)現(xiàn)了極低的數(shù)據(jù)延遲和線速流量的小包處理。此外，高性能的隨機(jī)數(shù)發(fā)生器（RNG）和公共密鑰加速器能達(dá)到每秒5萬(wàn)次的RSA交互。

mPIPE（多核可編程智能包引擎）系統(tǒng)提供線速的數(shù)據(jù)包分類(lèi)，負(fù)載平衡和數(shù)據(jù)包緩沖管理處理。這種靈活的，C編程的包處理引擎提供80Gbps和120M pps吞吐量多層包協(xié)議處理。

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