振蕩器(HIRC)的內(nèi)部頻率專利技術(shù)，其12MHz振蕩頻率可于USB模式高達(dá)±0.25%精準(zhǔn)度。

HT66FB5x0與HT68FB5x0兼容于USB 2.0規(guī)范，并符合工規(guī)(-40~+85℃)。工作電壓2.2V~5.5V。系統(tǒng)頻率提供外部晶振與內(nèi)建HIRC振蕩器12MHz兩種模式。

其它規(guī)格包含有4K、8K、16Kx16 ROM、最多1024 Byte RAM、Full Speed USB、多達(dá)8個(gè)USB Endpoints、最多45根雙向I/O、4組Timer模塊與PWM輸出、2組SPI、1組I2C Slave、看門狗、低電壓偵測(cè)以及內(nèi)建Regulator 3.3V輸出提供外圍電源應(yīng)用。

SoC的一般定義是將各種功能硬體模組整合在晶片上，以滿足特定的產(chǎn)品應(yīng)用要求。

最簡(jiǎn)單的SoC可能整合一些混合訊號(hào)和數(shù)位電路的基本連接晶片。較復(fù)雜的SoC可能在晶片上整合了應(yīng)用處理器單元(APU)和GPU。

功能更強(qiáng)的SoC進(jìn)一步整合各種其它硬體模組(如GPU、音視訊解碼器和數(shù)據(jù)機(jī))。

隨著這種不斷在晶片上整合各種功能的能力增加，使得SoC技術(shù)得以快速發(fā)展，從支援簡(jiǎn)單的功能手機(jī)、智慧型手機(jī)直到平板電腦。

對(duì)于鋼管布線,同一回路的各相導(dǎo)線應(yīng)穿入一根管內(nèi),不同回路不同電壓的導(dǎo)線不允許穿在一根管內(nèi);一根相線不準(zhǔn)單獨(dú)穿人鋼管;交流和直流線路的導(dǎo)線不準(zhǔn)穿在同一管內(nèi)。

22納米3D晶體管設(shè)計(jì)的處理器內(nèi)核。所有這些內(nèi)核都是首次用于為平板電腦和小型設(shè)備設(shè)計(jì)的英特爾芯片。更重要的是新的凌動(dòng)處理器將與目前的處理器一樣省電。

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