圓形焊盤的大小尺寸主要取決于引線孔的直徑和焊盤的外徑(其他焊盤種類可參考其確定)。

引線孔鉆在焊盤中心,孔徑應該比焊接的元器件引線的直徑略大一些,這樣才能便于插裝元器件,但是孔徑也不宜過大,否則在焊接時不僅用錫量多,也容易因為元器件的活動而形成虛焊,使焊接的機械強度降低,同時過大的焊點也可能造成焊盤的剝落。

元器件引線孔的直徑優(yōu)先采用0.5mm、0.8mm、1.0mm等尺寸。在同一塊電路板上,孔徑的尺寸規(guī)格應盡量統(tǒng)一,要避免異型孔,以便加工。

這種焊盤既有足夠的面積增強抗剝強度,又在一個方向上尺寸較小,有利于中間走線。它常用于雙列直插式集成電路器件或插座類元器件。焊盤的形狀另外還有淚滴式、開口式、矩形、多邊形及異形孔等多種,在印制電路設(shè)計中,不必拘泥于一種形式的焊盤,要根據(jù)實際情況靈活變換。

壓接環(huán)必須彎曲成圓形,以確保線路和接線端子(接線樁)之間有足夠的接觸面積,并且不會隨著時間的推移而變松或脫落。

面對7股和多個橫截面不超過10mm2的芯線,首先從絕緣層底部擰出大約1/2長度的芯線,根據(jù)接頭環(huán)絞部分的導體彎曲方法,在絕緣層根部外側(cè)1/3的角度向左,然后彎曲成圓弧。

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