導(dǎo)線之間的間距,應(yīng)考慮導(dǎo)線之間的絕緣電阻和擊穿電壓在最壞的工作條件下的要求。印制導(dǎo)線越短,間距越大,則絕緣電阻按比例增加。當(dāng)導(dǎo)線之間的間距為l.5rrm時(shí),絕緣電阻超過1oMΩ,允許的工作電壓可達(dá)3OOV以上;當(dāng)間距為1mm時(shí),允許電壓為200V。

對(duì)于集成電路的信號(hào)線,導(dǎo)線的寬度可以選1mm以下,甚至0.25mm。

對(duì)于電源線、地線及大電流的信號(hào)線,應(yīng)適當(dāng)加大寬度。若條件允許,電源線和地線的寬度可以放寬到4~5mm,甚至更寬。

焊盤之間的連接銅箔即為印制導(dǎo)線。設(shè)計(jì)印NJM2120D制導(dǎo)線時(shí),更多要考慮的是其允許載流量和對(duì)整個(gè)電路電氣性能的影響。

印制導(dǎo)線的寬度主要由銅箔與絕緣基板之間的黏附強(qiáng)度和流過導(dǎo)線的電流強(qiáng)度來決定,其寬窄要適度,與整個(gè)板面及焊盤的大小相協(xié)調(diào)。一般情況下印制板上的銅箔厚度多為0。Osmm,導(dǎo)線的寬度選在1~1.5mm就完全可以滿足電路的需要。

元器件的每根引線都要在印制板上占據(jù)一個(gè)焊盤,焊盤的位置隨元器件的尺寸及其固定方式而改變。

NHPXA270C5C520總的定位原則是:焊盤位置應(yīng)該盡量使元器件排列整齊一致,尺寸相近的元器件,其焊盤間距應(yīng)力求統(tǒng)一。這樣,不僅整齊、美觀,而且便于元器件裝配及引線彎腳。

對(duì)于立式固定和不規(guī)則排列的板面,焊盤的位置可以不受元器件尺寸與間距的限制。

對(duì)于臥式固定和規(guī)則排列的板面,要求每個(gè)焊盤的位置及彼此間距離必須遵守一定的標(biāo)準(zhǔn)。

對(duì)于柵格排列的版面,要求每個(gè)焊盤的位置一定在正交網(wǎng)格的交點(diǎn)上。     

無論采用哪種固定方式或排列規(guī)則,焊盤的中心距離印制板的邊緣一般應(yīng)在2.5mm以上,至少應(yīng)該大于板的厚度。

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