單片整體解決方案可為市場(chǎng)領(lǐng)先的移動(dòng)和便攜電子產(chǎn)品廠商簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)工作，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中用一個(gè)芯片取代數(shù)十個(gè)分立器件，智能開關(guān)按鍵控制器芯片為電池供電的產(chǎn)品提供各種不同的保護(hù)功能。

降低因電池電量不足而無法完成系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)對(duì)系統(tǒng)造成的損害。為防止類似損害發(fā)生，芯片在電池電量過低時(shí)將阻止系統(tǒng)開機(jī)。而在發(fā)現(xiàn)電源出現(xiàn)錯(cuò)誤時(shí)，芯片也會(huì)阻止系統(tǒng)開機(jī)。

新的芯片直接連接電源按鍵，另一個(gè)Smart ResetTM輸入則可連接系統(tǒng)中的其它任一按鍵，其內(nèi)置的保護(hù)電路可防止外部干擾引起的不必要開機(jī)或系統(tǒng)復(fù)位。

PowerDI5的占板空間僅有26 mm2，比SOT223小47%，比DPAK小60%；板外高度僅為1.1mm，遠(yuǎn)薄于1.65mm高的SOT223和2.3mm高的DPAK 封裝。

PowerDI5最小的銅板電功率額定值為0.74W，可在小面積上體現(xiàn)極佳的熱性能，大幅度提高了功率密度。它在25x25毫米的銅和FR4物料上的額定熱電阻為75ºC/W，額定功率為1.7W，足以在一些較依賴封裝熱性能的應(yīng)用中取代SOT223封裝。

這一新研發(fā)是基于新的PAS 61076-2–10x標(biāo)準(zhǔn)，其為8針M12連接器確定了一個(gè)統(tǒng)一的對(duì)接端口。

新的對(duì)接端口有兩個(gè)功能：屏蔽連接器的對(duì)接區(qū)域（用于成對(duì)的屏蔽導(dǎo)線）以及為對(duì)接端口編碼，從而確保同其它8針M12連接器的成功對(duì)接。各種不同長(zhǎng)度的成品線纜以及用于現(xiàn)場(chǎng)組裝的壓接式連接器也在研發(fā)中，以便完善這個(gè)新型雅迪產(chǎn)品系列。

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