多層結構中集成ESD保護的功能性陶瓷片是一種理想的LED基板
發(fā)布時間:2023/12/4 8:57:34 訪問次數:123
一種集成ESD保護功能的超薄基板CeraPad™。CeraPad可在這類敏感應用中實現最大集成度的ESD保護。因此，這種全新的技術特別適用于如今單位LED數量和密度日益增長的LED應用。
CeraPad陶瓷基板是一種創(chuàng)新的、基于低溫燒結ZnO陶瓷的高精度多層技術。CeraPad設計為一種在其多層結構中集成了ESD保護的功能性陶瓷片，是一種理想的LED基板，可將標準LED元件定制芯片規(guī)格封裝(CSP)從CSP1515降低到CSP0707。
此外，CeraPad還具有極低的熱膨脹系數 (6 ppm/mK)，與LED的熱膨脹系數幾乎相同。因此，當溫度變化時，基板與LED之間幾乎沒有機械應力。
UltraCast技術延伸Wi-Fi CERTIFIED Miracast技術標準，首創(chuàng)支持4K無線傳輸。
30A降壓型μModule®(微型模塊) 穩(wěn)壓器采用9mmx15mmx5.01mm BGA封裝，內含電感器、MOSFET、DC/DC控制器和支持性組件。
有智能手機的人一般都會遇到的這樣的問題：在電池使用大約18個月左右，給手機充一次電能維持的時間開始變得越來越短。這說明電池儲存電的能力下降了。
分立式陶瓷ESD保護元件的擴展產品，其采用創(chuàng)新的晶圓技術和模塊化解決方案。
與PCB板類似，CeraPad陶瓷基板的多層技術還可通過穿孔將內部的每層重新分配相連，從而設計出某種集成電路。一般來說，如今的矩陣LED包含多個串聯的雙LED。
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一種集成ESD保護功能的超薄基板CeraPad™。CeraPad可在這類敏感應用中實現最大集成度的ESD保護。因此，這種全新的技術特別適用于如今單位LED數量和密度日益增長的LED應用。
CeraPad陶瓷基板是一種創(chuàng)新的、基于低溫燒結ZnO陶瓷的高精度多層技術。CeraPad設計為一種在其多層結構中集成了ESD保護的功能性陶瓷片，是一種理想的LED基板，可將標準LED元件定制芯片規(guī)格封裝(CSP)從CSP1515降低到CSP0707。
此外，CeraPad還具有極低的熱膨脹系數 (6 ppm/mK)，與LED的熱膨脹系數幾乎相同。因此，當溫度變化時，基板與LED之間幾乎沒有機械應力。
UltraCast技術延伸Wi-Fi CERTIFIED Miracast技術標準，首創(chuàng)支持4K無線傳輸。
30A降壓型μModule®(微型模塊) 穩(wěn)壓器采用9mmx15mmx5.01mm BGA封裝，內含電感器、MOSFET、DC/DC控制器和支持性組件。
有智能手機的人一般都會遇到的這樣的問題：在電池使用大約18個月左右，給手機充一次電能維持的時間開始變得越來越短。這說明電池儲存電的能力下降了。
分立式陶瓷ESD保護元件的擴展產品，其采用創(chuàng)新的晶圓技術和模塊化解決方案。
與PCB板類似，CeraPad陶瓷基板的多層技術還可通過穿孔將內部的每層重新分配相連，從而設計出某種集成電路。一般來說，如今的矩陣LED包含多個串聯的雙LED。
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