設(shè)計(jì)中滿足小型化趨勢(shì)同時(shí)仍然保持高達(dá)1000VDC的工作電壓
發(fā)布時(shí)間:2023/10/21 22:53:41 訪問(wèn)次數(shù):229
全新的參考設(shè)計(jì)(DER-612)。這是一款適用于智能照明應(yīng)用的具備功率因數(shù)校正的恒壓(CV)、恒流(CC)12W隔離反激式電源。該設(shè)計(jì)中的3.3V電源可為Casambi CBM-001 Bluetooth®無(wú)線模塊供電,該模塊可為0mA至400mA的四串LED負(fù)載提供便捷的調(diào)光和調(diào)色管理控制。
電源支持90VAC至265VAC寬輸入電壓范圍,在所有輸入電壓下均可實(shí)現(xiàn)0.8以上的功率因數(shù)。
IC具有高效率和極低待機(jī)功耗的特點(diǎn),可省去額外的散熱片,并使客戶能夠設(shè)計(jì)出滿足DOE-6能效標(biāo)準(zhǔn)要求的方案。內(nèi)置的次級(jí)側(cè)輔助供電輸出用來(lái)支持RF和MCU控制電路。
優(yōu)異的自恢復(fù)過(guò)電流防護(hù)特性也適用于高溫作業(yè)環(huán)境新一代高密度工業(yè)電路板、電信及消費(fèi)電子產(chǎn)品。
最新的高溫Multifuse®產(chǎn)品采用Bourns 的freeXpansion™制程;此制程可大大縮小封裝的體積、提高維持電流(Ihold)、穩(wěn)定阻值,同時(shí)拉高額定電壓(Vmax)。
在高溫下,MF-NSHT與MF-USHT系列的Ihold可高達(dá)0.50Amps,R1可壓低至1.6Ohms。
這些器件在同類產(chǎn)品中提供最小尺寸,使設(shè)計(jì)人員能夠在其設(shè)計(jì)中繼續(xù)滿足小型化的趨勢(shì),同時(shí)仍然保持高達(dá)1000VDC的工作電壓。
扁平型4mm×4mm,16觸點(diǎn)QFN(后綴“EU”)封裝,也可提供可沾錫側(cè)翼(后綴“-J”)或16引腳eTSSOP(后綴“LP”)選項(xiàng),均具有外露的電源焊片以增強(qiáng)散熱性能。
http://tx168.51dzw.com上海熠富電子科技有限公司
全新的參考設(shè)計(jì)(DER-612)。這是一款適用于智能照明應(yīng)用的具備功率因數(shù)校正的恒壓(CV)、恒流(CC)12W隔離反激式電源。該設(shè)計(jì)中的3.3V電源可為Casambi CBM-001 Bluetooth®無(wú)線模塊供電,該模塊可為0mA至400mA的四串LED負(fù)載提供便捷的調(diào)光和調(diào)色管理控制。
電源支持90VAC至265VAC寬輸入電壓范圍,在所有輸入電壓下均可實(shí)現(xiàn)0.8以上的功率因數(shù)。
IC具有高效率和極低待機(jī)功耗的特點(diǎn),可省去額外的散熱片,并使客戶能夠設(shè)計(jì)出滿足DOE-6能效標(biāo)準(zhǔn)要求的方案。內(nèi)置的次級(jí)側(cè)輔助供電輸出用來(lái)支持RF和MCU控制電路。
優(yōu)異的自恢復(fù)過(guò)電流防護(hù)特性也適用于高溫作業(yè)環(huán)境新一代高密度工業(yè)電路板、電信及消費(fèi)電子產(chǎn)品。
最新的高溫Multifuse®產(chǎn)品采用Bourns 的freeXpansion™制程;此制程可大大縮小封裝的體積、提高維持電流(Ihold)、穩(wěn)定阻值,同時(shí)拉高額定電壓(Vmax)。
在高溫下,MF-NSHT與MF-USHT系列的Ihold可高達(dá)0.50Amps,R1可壓低至1.6Ohms。
這些器件在同類產(chǎn)品中提供最小尺寸,使設(shè)計(jì)人員能夠在其設(shè)計(jì)中繼續(xù)滿足小型化的趨勢(shì),同時(shí)仍然保持高達(dá)1000VDC的工作電壓。
扁平型4mm×4mm,16觸點(diǎn)QFN(后綴“EU”)封裝,也可提供可沾錫側(cè)翼(后綴“-J”)或16引腳eTSSOP(后綴“LP”)選項(xiàng),均具有外露的電源焊片以增強(qiáng)散熱性能。
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熱門點(diǎn)擊
- 電磁波除了用波長(zhǎng)八或頻率v等參數(shù)來(lái)表征外經(jīng)常
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- PFC是與電網(wǎng)連接的65W及以上額定功率電源
- 設(shè)計(jì)中滿足小型化趨勢(shì)同時(shí)仍然保持高達(dá)1000
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