脈沖應(yīng)用軟件可加速線性調(diào)頻寬帶信號(hào)開發(fā)和驗(yàn)證,例如在尖端雷達(dá)應(yīng)用中使用的信號(hào)。

針對(duì) LTE/LTE-A應(yīng)用軟件的更新支持256QAM調(diào)制方案，并提供所有子載波的可視化配置，使載波聚合系統(tǒng)的表征變得更為簡便。

除了傳承 X 系列的強(qiáng)大功能，新款N897xB NFA X系列噪聲系數(shù)分析儀還配有更大的顯示屏、多點(diǎn)觸控用戶界面，以及超越前代產(chǎn)品的卓越性能。這些功能打造出一款專用解決方案，讓用戶能夠在高達(dá)40GHz的頻率范圍內(nèi)更輕松地執(zhí)行快速、精確和可復(fù)驗(yàn)的噪聲系數(shù)測量。

綜上所述,普通二極管,如盥流二極臂、開關(guān)二極管、檢波二極管等可通城檢測正、反向阻值的方法判斷好壞;

穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管、光敏二極督和雙向觸發(fā)三極管需要搭建測試電路檢測相應(yīng)的特性參數(shù);

結(jié)合設(shè)計(jì),版圖布局和驗(yàn)證解決方案,為TSMC集成扇出型(InFO)晶圓級(jí)封裝技術(shù)的設(shè)計(jì)應(yīng)用提供支持。

該解決方案包含Calibre®nmDRC物理驗(yàn)證產(chǎn)品、Calibre RVE™結(jié)果查看平臺(tái)和Xpedition® Package Integrator流程。它讓共同客戶能夠?qū)SMC InFO技術(shù)獨(dú)特的扇出層級(jí)結(jié)構(gòu)和互連運(yùn)用于如移動(dòng)﹑消費(fèi)類等對(duì)成本敏感的產(chǎn)品中。

現(xiàn)今高階的單芯片系統(tǒng)(SoC)技術(shù)和封裝要求之間的相互影響推動(dòng)了IC和封裝設(shè)計(jì)環(huán)境之間協(xié)同驗(yàn)證的需求。Xpedition Package Integrator流程將作為Mentor 支持TSMC獨(dú)特InFO設(shè)計(jì)要求的平臺(tái)，它集成其他Mentor解決方案（首先實(shí)現(xiàn)于集成Calibre nmDRC和Calibre RVE）。