芯片LC1760與其戰(zhàn)略合作伙伴的TD-LTE/TD-SCDMA射頻芯片RS3012，構(gòu)成完整的TD-LTE/TD-SCDMA雙模終端解決方案。

基于此，將支持終端廠商推出數(shù)據(jù)卡參加TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗。

為了解決終端芯片相對滯后的問題，工信部將啟動TD-LTE終端芯片的聯(lián)調(diào)測試工作。

首款TD-LTE/TD-SCDMA雙�；鶐酒琇C1760，可實現(xiàn)TD-LTE和TD-SCDMA雙模自動切換。

同時，該芯片支持20MHz帶寬，最高可實現(xiàn)100Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率。

這種處理器將像它的圖像處理器一樣集成在一個芯片上。Nvidia開發(fā)處理器的項目代號是“丹佛計劃”。它已經(jīng)獲得了開發(fā)使用ARM公司技術(shù)的處理器的權(quán)利。這種新的處理器芯片將把中央處理器和圖形處理器緊密地結(jié)合在一起。

消費者要求不斷地改善圖形芯片性能并且對它的高端芯片的需求一直是很健康的。Nvidia還在實施芯片設(shè)計的多元化，向智能手機和平板電腦方面擴張。

只需一個3.0V至4.8V的外部電源即可維持放大器信號輸出，線路驅(qū)動器輸出信號的電壓最高可達2Vrms。

線路輸出電路無需高壓電源，也無需使用直流阻斷電容器，從而節(jié)省了成本和印刷電路板空間。

該款基帶芯片采用MCU+DSP雙核架構(gòu)，支持TD-LTE/TD-SCDMA雙模制式，實現(xiàn)TD-LTE/TD-HSPA/EDGE多模。