塑料外殼滿足UL 94 V-0的規(guī)格還可根據(jù)客戶要求提供無鹵素系列
發(fā)布時間:2023/12/15 13:12:03 訪問次數(shù):108
TI Tiva C系列MCU，該系列主要面向自動化應(yīng)用的連接、控制與通信。未來Tiva ARM MCU平臺不僅將在通用TivaWare軟件基礎(chǔ)之上進一步發(fā)展，支持針對未來Tiva MCU的便捷升級，而且還將包括適用于低功耗實時控制與安全應(yīng)用的各種產(chǎn)品。
可控制輸出并管理多個事件，如照明、傳感、運動、顯示與開關(guān)等，從而可使用傳感器聚合功能支持 10個I2C端口、2個快速準(zhǔn)確的12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、2個正交編碼器輸入、3個片上比較器、外部外設(shè)接口以及高級脈寬調(diào)制(PWM)輸出;
MKP B3267*P*系列的薄膜電容器具有極小的體積，例如 電容值為1微法以及額定直流電壓為450伏的型號，電容密度極高，其引線間距只有10毫米，體積僅為8.0x17.5x13.0立方毫米。 與此前引線間距15mm的電容型號相比體積大約減少了40%。
電容主要應(yīng)用于鎮(zhèn)流器，LED電源和開關(guān)電源的被動功率因數(shù)校正功能和輸出濾波中。
高速數(shù)據(jù)傳輸，高采樣率數(shù)模轉(zhuǎn)換，JESD204B子類別1支持多設(shè)備同步時鐘分配。
TIDA-00996為了進一步增加現(xiàn)代移動通信系統(tǒng)的范圍，數(shù)據(jù)速率和可靠性，系統(tǒng)設(shè)計人員繼續(xù)將更多精力放在多天線發(fā)射機系統(tǒng)上，以實現(xiàn)空間分集和空間復(fù)用的組合。
這樣的實施方式可以進一步補償路徑損耗傳輸介質(zhì)的多徑效應(yīng)。
可能潛在地增加范圍數(shù)據(jù)速率并提高可靠性。
TI Tiva C系列MCU，該系列主要面向自動化應(yīng)用的連接、控制與通信。未來Tiva ARM MCU平臺不僅將在通用TivaWare軟件基礎(chǔ)之上進一步發(fā)展，支持針對未來Tiva MCU的便捷升級，而且還將包括適用于低功耗實時控制與安全應(yīng)用的各種產(chǎn)品。
可控制輸出并管理多個事件，如照明、傳感、運動、顯示與開關(guān)等，從而可使用傳感器聚合功能支持 10個I2C端口、2個快速準(zhǔn)確的12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、2個正交編碼器輸入、3個片上比較器、外部外設(shè)接口以及高級脈寬調(diào)制(PWM)輸出;
MKP B3267*P*系列的薄膜電容器具有極小的體積，例如 電容值為1微法以及額定直流電壓為450伏的型號，電容密度極高，其引線間距只有10毫米，體積僅為8.0x17.5x13.0立方毫米。 與此前引線間距15mm的電容型號相比體積大約減少了40%。
電容主要應(yīng)用于鎮(zhèn)流器，LED電源和開關(guān)電源的被動功率因數(shù)校正功能和輸出濾波中。
高速數(shù)據(jù)傳輸，高采樣率數(shù)模轉(zhuǎn)換，JESD204B子類別1支持多設(shè)備同步時鐘分配。
TIDA-00996為了進一步增加現(xiàn)代移動通信系統(tǒng)的范圍，數(shù)據(jù)速率和可靠性，系統(tǒng)設(shè)計人員繼續(xù)將更多精力放在多天線發(fā)射機系統(tǒng)上，以實現(xiàn)空間分集和空間復(fù)用的組合。
這樣的實施方式可以進一步補償路徑損耗傳輸介質(zhì)的多徑效應(yīng)。
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