5G射頻芯片將可大幅強化5G基地臺的整體性能表現，特別是在降低成本、提高效率與縮小設備尺寸方面，能帶來很明顯的優(yōu)勢。 

與該款新射頻芯片搭配的高增益/高效率功率放大器(PA)自行研發(fā)， 這樣的組合意味著該款射頻芯片將可支持毫米波頻段，毫米波技術研發(fā)重心將放在28GHz頻段。

射頻芯片將搭配一組由16支低損耗天線所組成的天線數組。 這樣的配置將可進一步提升其通訊效率與性能表現。

向FinFET技術的轉換通過提升模擬器件的性能特性形成了高集成密度，這使得利用數字輔助模擬設計方法集成最先進的模擬射頻宏單元成為可能。

第一個千兆LTE調制解調器的平均速度從112Mbps提升到307Mbps，高于典型的LTE速度，但遠遠不及千兆。這里還有另外兩個重要的限制。網絡尚未廣泛推出對千兆LTE調制解調器的支持，因此電話硬件將稍微領先于載波支持一段時間。

由于All Programmable SoC集成了高性能ADC和DAC，無線電和無線回傳單元現在能滿足以前無法實現的功耗和封裝尺寸要求，同時還能提高通道密度。All Programmable RFSoC 消除了分立數據轉換器，可將5GMassive-MIMO和毫米波無線回傳應用的功耗和封裝尺寸削減50-75%。

RFSoC器件具有高度的靈活性，可支持制造商簡化設計和開發(fā)周期，從而滿足5G部署的時間表。