HOTcap™系列徑向引線(xiàn)多層陶瓷電容器（MLCC）。該電容器能滿(mǎn)足汽車(chē)應(yīng)用所要求的極端工作條件。K…H系列的高工作溫度、徑向引線(xiàn)MLCC以小型封裝，提供了前所未有的性能和可靠性。

K…H系列利用貴金屬電極和高可靠性多層陶瓷電容貼片，其所有可提供的陶瓷電介質(zhì)均能實(shí)現(xiàn)無(wú)可匹敵的+175攝氏度最大工作溫度。

這些電介質(zhì)包括：一片超穩(wěn)定C0G 電介質(zhì)，在-55攝氏度至+175攝氏度工作溫度區(qū)間可實(shí)現(xiàn)+/-30ppm/K 容量變化； X0U電介質(zhì)在該溫度區(qū)間的容量變化為+22%至 -56%。

連通性起著關(guān)鍵作用，因?yàn)楣I(yè)4.0連接工業(yè)環(huán)境中的機(jī)器、產(chǎn)品和系統(tǒng)。

還有些產(chǎn)品希望用加速度計(jì)的單擊和雙擊功能來(lái)做人機(jī)交互，這時(shí)需要更高的加速度輸出數(shù)據(jù)速率，最高可達(dá)400Hz，而即使此時(shí)，在最高3.5V供電的情況下，ADXL362的功耗也只有5uA左右。

RZ/T1解決方案套件具有多協(xié)議和接口支持，其中包括內(nèi)置RS422、RS232、CAN、USB和TTLUART。RZ/T1 MPU包括經(jīng)業(yè)內(nèi)測(cè)試的R-IN引擎網(wǎng)絡(luò)子系統(tǒng)，帶有內(nèi)置的硬件加速器以提高通量，并縮短任務(wù)切換時(shí)間。

R-IN引擎包括EtherCAT®和一個(gè)可支持PROFINET和EtherNet/IP™等其他工業(yè)協(xié)議的硬件開(kāi)關(guān)。

自然中的信號(hào)都是模擬輸出的，要感知它們并做相應(yīng)的處理，以至于后續(xù)的數(shù)據(jù)互聯(lián)網(wǎng)化，為用戶(hù)提供分析和服務(wù)，前提都是傳感器。所以，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代傳感器的主要特征就是多樣化和智能化。