可編程Sfernice RAME027在25℃下精度為±0.33%高度27mm
發(fā)布時間:2023/12/28 21:44:10 訪問次數(shù):57
MAPX音頻系統(tǒng)級芯片(SoC)系列現(xiàn)已支持DTS Virtual:X®后處理音頻解決方案,旨在為消費者提供沉浸式聲音體驗。
這種下一代技術(shù)旨在將任何輸入源(從立體聲到11.1聲道內(nèi)容)轉(zhuǎn)化為可在傳統(tǒng)5.1、3.1或2.1揚聲器配置(包括條形音箱)中播放的格式,有助于向消費者提供引人入勝的沉浸式聽覺體驗,而無需頂置音箱(height speaker)。
除了虛擬高度和虛擬環(huán)繞聲之外,DTS Virtual:X技術(shù)還支持低音增強和多波段硬限幅器特性。
0.2英寸對角顯示器以最小的DLP產(chǎn)品數(shù)字微鏡器件(DMD)為基礎(chǔ),專為空間受限的緊湊型顯示應用而設(shè)計。
新型EVM具有標準接口和便于快速評估的即插即用功能,允許顯示控制器信號與任何支持24位RGB功能的處理器相連接,并提供具有高清(HD)長寬比的解決方案。
內(nèi)含軟件驅(qū)動器和BeagleBone Black代碼實例可幫助減輕編程壓力。
Qualcomm條形音箱參考設(shè)計產(chǎn)品組合的一部分,MAPX可幫助開發(fā)者充分利用平臺上不同類型終端的靈活性和通用性,通過增加最少的PCB(印刷電路板)設(shè)計工作,設(shè)計出一系列廣泛的終端產(chǎn)品。
MAPX以七個子系列的形式提供,具有不同層級的嵌入式DSP、RAM和片上模擬與數(shù)字音頻I/O(輸入/輸出)接口。基于相同封裝類型的終端之間管腳相互兼容,整個MAPX SoC系列軟件兼容。
這將幫助開發(fā)者更輕松地在不同終端之間進行切換,有助于更高效、更簡易地打造具有不同特性集的獨特產(chǎn)品。
MA音頻系統(tǒng)級芯片(SoC)系列現(xiàn)已支持DTS Virtual:X®后處理音頻解決方案,旨在為消費者提供沉浸式聲音體驗。
這種下一代技術(shù)旨在將任何輸入源(從立體聲到11.1聲道內(nèi)容)轉(zhuǎn)化為可在傳統(tǒng)5.1、3.1或2.1揚聲器配置(包括條形音箱)中播放的格式,有助于向消費者提供引人入勝的沉浸式聽覺體驗,而無需頂置音箱(height speaker)。
除了虛擬高度和虛擬環(huán)繞聲之外,DTS Virtual:X技術(shù)還支持低音增強和多波段硬限幅器特性。
0.2英寸對角顯示器以最小的DLP產(chǎn)品數(shù)字微鏡器件(DMD)為基礎(chǔ),專為空間受限的緊湊型顯示應用而設(shè)計。
新型EVM具有標準接口和便于快速評估的即插即用功能,允許顯示控制器信號與任何支持24位RGB功能的處理器相連接,并提供具有高清(HD)長寬比的解決方案。
內(nèi)含軟件驅(qū)動器和BeagleBone Black代碼實例可幫助減輕編程壓力。
Qualcomm條形音箱參考設(shè)計產(chǎn)品組合的一部分,MA可幫助開發(fā)者充分利用平臺上不同類型終端的靈活性和通用性,通過增加最少的PCB(印刷電路板)設(shè)計工作,設(shè)計出一系列廣泛的終端產(chǎn)品。
MA以七個子系列的形式提供,具有不同層級的嵌入式DSP、RAM和片上模擬與數(shù)字音頻I/O(輸入/輸出)接口。基于相同封裝類型的終端之間管腳相互兼容,整個MA SoC系列軟件兼容。
這將幫助開發(fā)者更輕松地在不同終端之間進行切換,有助于更高效、更簡易地打造具有不同特性集的獨特產(chǎn)品。
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