PolyZen™ZEN059V130A24LS器件。這款集成器件可為帶有USB接口的電子產(chǎn)品提供全面電路保護(hù)，同時滿足USB3.0掛起模式下的功耗要求。

當(dāng)與USB端口相連時，移動設(shè)備并不總是處于充電狀態(tài)；實(shí)際上，在大部分時間里它們處于待機(jī)或掛起模式狀態(tài)。

LT3022穩(wěn)壓器用低ESR、電容值低至10uF的陶瓷輸出電容器優(yōu)化穩(wěn)定性和瞬態(tài)響應(yīng)。

LT3022是高度準(zhǔn)確的，在整個電壓、負(fù)載和溫度范圍內(nèi)具有±3%的輸出電壓準(zhǔn)確度，0.1%的典型電壓調(diào)節(jié)和0.1%的典型負(fù)載調(diào)節(jié)。該器件無懈可擊的內(nèi)部保護(hù)電路包括電池反向保護(hù)、輸出反向保護(hù)、輸出至輸入(電流) 反向保護(hù)、電流限制和具遲滯的熱限制。

在監(jiān)測注入電網(wǎng)信號方面，AS8002相比其它方案更具優(yōu)勢。它允許采用低成本電阻來檢測電流及電壓。并直接以高分辨率數(shù)字格式提供檢測到的電壓和電流。

專為實(shí)現(xiàn)最高功率密度和可靠性而設(shè)計(jì)的新款I(lǐng)GBT模塊：采用PrimePACK™3封裝、電壓為1700V、電流為1400 A的PrimePACK™模塊，和EconoDUAL™系列的最新旗艦產(chǎn)品、電壓為1200V、電流為600A的EconoDUAL™3。

這個新的IGBT模塊滿足了市場對具備更高功率和最高可靠性的緊湊式IGBT模塊與日俱增的需求。

這個PrimePACK™3模塊的外形尺寸僅為89x250毫米。與該系列中的其他產(chǎn)品一樣，新的PrimePACK™3模塊采用了巧妙的優(yōu)化芯片布局和模塊設(shè)計(jì)。