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調(diào)試和檢測(cè)過(guò)程中要斷開或測(cè)量電流在印制導(dǎo)線上安排電流缺口

發(fā)布時(shí)間:2023/12/30 21:39:05 訪問次數(shù):75


對(duì)于電路內(nèi)部的電源走向,應(yīng)采取從末級(jí)向前級(jí)供電,并將該部分的電源濾波電容安排在末級(jí)附近.

對(duì)于一些主要的電流通道,如在調(diào)試和檢測(cè)過(guò)程中要斷開或測(cè)量電流,在布局時(shí)應(yīng)在印制導(dǎo)線上安排電流缺口。

表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長(zhǎng)期保持為原銅,因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。雖然在后續(xù)的組裝中,可以采用強(qiáng)助焊劑除去大多數(shù)銅的氧化物,但強(qiáng)助焊劑本身不易去除,因此業(yè)界一般不采用強(qiáng)助焊劑。

傳感器中的合金材料具有磁性雙穩(wěn)態(tài)功能,這樣受到外磁場(chǎng)激發(fā)后,其磁化方向會(huì)瞬間進(jìn)行翻轉(zhuǎn),并在檢測(cè)線圈中產(chǎn)生電信號(hào),從而實(shí)現(xiàn)了磁電之間的轉(zhuǎn)換。

對(duì)于RS485接口而言,其芯片采用的是TI公司生產(chǎn)的SN75LBC184,其使用的為單一電源VCC,3-5.5V電壓范圍之內(nèi)均可正常進(jìn)行工作,并能有效實(shí)現(xiàn)TTL到485間的轉(zhuǎn)換。

對(duì)于無(wú)線串行接口電路而言,其采用的是NRF401無(wú)線通訊芯片,并應(yīng)用了FSK調(diào)制解調(diào)技術(shù),因此工作過(guò)程中的最高速率可達(dá)20kb/s.此外,還可對(duì)發(fā)射功率進(jìn)行調(diào)整,發(fā)射過(guò)程中的最大功率為+10dBm.

電容的ESR和ESL是由電容的結(jié)構(gòu)和所用的介質(zhì)決定的,而不是電容量。通過(guò)使用更大容量的電容并不能提高抑制高頻干擾的能力,同類型的電容,在低于Fr的頻率下,大容量的比小容量的阻抗小,但如果頻率高于Fr,ESL決定了兩者的阻抗不會(huì)有什么區(qū)別。


電路板上使用過(guò)多的大容量電容對(duì)于濾除高頻干擾并沒有什么幫助,特別是使用高頻開關(guān)電源供電時(shí)。另一個(gè)問題是,大容量電容過(guò)多,增加了上電及熱插拔電路板時(shí)對(duì)電源的沖擊,容易引起如電源電壓下跌、電路板接插件打火、電路板內(nèi)電壓上升慢等問題。


KSZ8895RQXI-TR


對(duì)于電路內(nèi)部的電源走向,應(yīng)采取從末級(jí)向前級(jí)供電,并將該部分的電源濾波電容安排在末級(jí)附近.

對(duì)于一些主要的電流通道,如在調(diào)試和檢測(cè)過(guò)程中要斷開或測(cè)量電流,在布局時(shí)應(yīng)在印制導(dǎo)線上安排電流缺口。

表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長(zhǎng)期保持為原銅,因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。雖然在后續(xù)的組裝中,可以采用強(qiáng)助焊劑除去大多數(shù)銅的氧化物,但強(qiáng)助焊劑本身不易去除,因此業(yè)界一般不采用強(qiáng)助焊劑。

傳感器中的合金材料具有磁性雙穩(wěn)態(tài)功能,這樣受到外磁場(chǎng)激發(fā)后,其磁化方向會(huì)瞬間進(jìn)行翻轉(zhuǎn),并在檢測(cè)線圈中產(chǎn)生電信號(hào),從而實(shí)現(xiàn)了磁電之間的轉(zhuǎn)換。

對(duì)于RS485接口而言,其芯片采用的是TI公司生產(chǎn)的SN75LBC184,其使用的為單一電源VCC,3-5.5V電壓范圍之內(nèi)均可正常進(jìn)行工作,并能有效實(shí)現(xiàn)TTL到485間的轉(zhuǎn)換。

對(duì)于無(wú)線串行接口電路而言,其采用的是NRF401無(wú)線通訊芯片,并應(yīng)用了FSK調(diào)制解調(diào)技術(shù),因此工作過(guò)程中的最高速率可達(dá)20kb/s.此外,還可對(duì)發(fā)射功率進(jìn)行調(diào)整,發(fā)射過(guò)程中的最大功率為+10dBm.

電容的ESR和ESL是由電容的結(jié)構(gòu)和所用的介質(zhì)決定的,而不是電容量。通過(guò)使用更大容量的電容并不能提高抑制高頻干擾的能力,同類型的電容,在低于Fr的頻率下,大容量的比小容量的阻抗小,但如果頻率高于Fr,ESL決定了兩者的阻抗不會(huì)有什么區(qū)別。


電路板上使用過(guò)多的大容量電容對(duì)于濾除高頻干擾并沒有什么幫助,特別是使用高頻開關(guān)電源供電時(shí)。另一個(gè)問題是,大容量電容過(guò)多,增加了上電及熱插拔電路板時(shí)對(duì)電源的沖擊,容易引起如電源電壓下跌、電路板接插件打火、電路板內(nèi)電壓上升慢等問題。


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