HiFive Unleashed擴(kuò)展板提供眾多附加功能,包括PCIe根聯(lián)合體、SATA端口、M.2 SSD端口、兩個(gè)USB端口,HDMI,DDR4內(nèi)存擴(kuò)展,由eMMC管理的NAND閃存和安全數(shù)字卡插槽。

RZ/N1L解決方案套件中包括一個(gè)高集成度RZ/N1L開(kāi)發(fā)電路板和一個(gè)全面的軟件包，無(wú)需任何前期投入和復(fù)雜操作，工程師就能夠迅速啟動(dòng)對(duì)EtherCAT®、PROFINET®、EtherNet/IP™等業(yè)界領(lǐng)先的工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議的評(píng)估。

RZ/N1L解決方案套件還包括一種通用的軟件應(yīng)用程序編程接口(API)，既簡(jiǎn)化了應(yīng)用開(kāi)發(fā)，又降低了設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。

AMD的Zen2架構(gòu)處理器將采用臺(tái)積電剛量產(chǎn)的7nm工藝(中低端處理器會(huì)采用12nmFinFET工藝)，這將進(jìn)一步提升其處理器的性能和降低功耗.

Intel的10nm工藝(普遍認(rèn)為臺(tái)積電的7nm工藝可能只是比Intel的10nm工藝稍好)再次延遲，無(wú)奈之下Intel只好繼續(xù)推出采用14nmFinFET的CPU，在先進(jìn)工藝的助推下AMD的CPU對(duì)Intel的性能和功耗優(yōu)勢(shì)將更為明顯，再加上在價(jià)格方面的進(jìn)取，其可望在PC處理器市場(chǎng)給予Intel重大打擊。

如果用在存儲(chǔ)大量數(shù)據(jù)的服務(wù)器或者空調(diào)等電器上的話(huà)，將可以節(jié)省近10%的耗電量。

伺服電機(jī)最理想的編碼器選擇NEMICON。該品牌研發(fā)生產(chǎn)超過(guò)50%的市場(chǎng)份額，完整的產(chǎn)品系列，可以覆蓋所有尺寸電機(jī)的增量式編碼器和單圈23位，多圈16位，主流高速BISS C通訊協(xié)議，以及免電池維護(hù)的35MT系列的絕對(duì)值式編碼器.

標(biāo)準(zhǔn)與定制電磁產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造的全球市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者Standex-Meder。該品牌擁有9種玻璃長(zhǎng)度，5種貼裝引腳，最小7mm，切換電壓高達(dá)1000VDC的超微型裸管表面貼裝干簧管開(kāi)關(guān)，以及一系列以干簧技術(shù)衍生的傳感器，包括液位傳感器、干簧繼電器、光電耦合器等.

DSPIC33EP512MU810-I/PT