在AC-DC電源市場(chǎng)的市占率正不斷增長(zhǎng),確保為市場(chǎng)提供最好,最實(shí)用的解決方案,對(duì)我們來(lái)說(shuō)最為重要。

目前，利用氮化鎵材料極具吸引力的諸多性能優(yōu)勢(shì)，電源適配器市場(chǎng)在不斷創(chuàng)新迭代，要做的就是確保客戶能夠受益于氮化鎵的這些優(yōu)勢(shì)——不僅在技術(shù)上受益，而且能獲得更好、更全面的投資回報(bào)（ROI）。

一顆SiP，既滿足適配器物理設(shè)計(jì)要求，同時(shí)又適用于整個(gè)適配器系列的不同型號(hào)，這款新發(fā)布的100瓦參考設(shè)計(jì)方案，有力地證明了我們的技術(shù)在低價(jià)位市場(chǎng)同樣具有競(jìng)爭(zhēng)力，而這只是起步，未來(lái)可期。

與以前的解決方案相比，負(fù)載開(kāi)關(guān)集成電路具有以下主要優(yōu)勢(shì)：

省電可顯著延長(zhǎng)電池壽命。

較低的功耗(較低的RON、IQ和ISD)提供高效率的運(yùn)行。

這些產(chǎn)品使用芯片級(jí)封裝(采用WLCSP)來(lái)取代具有多種功能集成的分立電路，如功率MOSFET、反向二極管、放電MOSFET、無(wú)源元件等。

芯片級(jí)尺寸的外形也顯著降低了PCB空間要求。

產(chǎn)品系列旨在幫助電力電子工程師優(yōu)化能源效率，降低各種應(yīng)用的系統(tǒng)成本，包括用于800V電動(dòng)汽車 (EV)的車載充電器 (OBC)、直流快充 (DCFC)、太陽(yáng)能逆變器和儲(chǔ)能電站系統(tǒng)（BESS）。

系統(tǒng)級(jí)封裝是簡(jiǎn)單的常閉型解決方案，無(wú)需保護(hù)電路、驅(qū)動(dòng)器或外部控制器。除此之外，同一顆SiP還適用于65瓦和100瓦的電源適配器。