目前PC中的內(nèi)存簡單來說有兩種形式，分別是基于DDR5的內(nèi)存模塊SODIMM和直接焊接在主板上的LPDRAM，這兩種內(nèi)存模塊各有優(yōu)勢。

SODIMM具備更好的靈活性，用戶可以在后期通過插拔的方式輕松進(jìn)行內(nèi)存條更換，實(shí)現(xiàn)維修或升級訴求。而直接焊接在主板上的LPDRAM,則提供了更小的占板面積,更適合筆記本和個(gè)人PC打造輕薄外形。

相比起傳統(tǒng)的DDR5 SODIMM，基于LPDDR5X的LPCAMM2有著更高的性能、更好的功耗表現(xiàn)和更小的尺寸；而對比直接焊接在主板上的LPDRAM顆粒，LPCAMM2提供了更好的靈活性，這對于PC用戶而言是至關(guān)重要的。

該系統(tǒng)以搭載四核、60瓦D-2123IT片上系統(tǒng)的X11SDV-4C-TLN2F迷你ITX主板為基礎(chǔ)，支持高達(dá)512GB內(nèi)存、雙10GbE RJ45端口、四USB接口，以及一個(gè)SATA/SAS硬盤、固態(tài)硬盤(SSD)或NVMe固態(tài)硬盤。

全新SYS-5019D-FN8TP是緊湊型（深度小于10英寸）1U機(jī)架式嵌入系統(tǒng)，非常適合云與虛擬化、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和嵌入式應(yīng)用。

這種適應(yīng)性使其成為不同地區(qū)充電設(shè)備和器件的理想選擇。X11SDV系列主板通過在將全新片上系統(tǒng)的性能和先進(jìn)智能融合進(jìn)非常適合嵌入式應(yīng)用的密集、低功耗、緊湊型解決方案，從而實(shí)現(xiàn)架構(gòu)優(yōu)化。

作為個(gè)人PC而言，走向LPDRAM是一個(gè)明顯的趨勢，而在此前，由于沒有模塊化的LPDRAM方案，所以個(gè)人PC上采用LPDRAM并不多，更多是DDR的模塊方案。但隨著美光此次推出LPCAMM2，勢必將會(huì)加速LPDRAM在PC中的普及。

外部設(shè)備的選擇問題，我們已經(jīng)解決了，現(xiàn)在還得回頭看一看數(shù)據(jù)總線。