1200VDC模塊電源產(chǎn)品沒有進(jìn)行隔離的話可能就會直接物理和電氣傷害
發(fā)布時間:2024/2/8 14:57:55 訪問次數(shù):78
LED發(fā)光面 (LES) 小,光通量密度高,其光通量是第三代 LUXEON CoB Core Range的兩倍。此高密度CoB能在窄光束(低于20 °)聚光燈應(yīng)用中實現(xiàn)最高的平均中心強度(CBCP)。
所有LUXEON CoB Core Range LED器件封裝于單個3步長(80和90顯色指數(shù))MacAdam橢圓內(nèi),能夠確保改裝燈和聚光燈的光學(xué)性能。LUXEON CoB Core Range LED均已通過85 °C熱測試,簡化了燈具設(shè)計,且無需進(jìn)行額外的測試。
Lumileds LUXEON CoB Core Range LED適用于各種通用和定向照明應(yīng)用,包括建筑照明、射燈、高棚燈和低棚燈以及聚光燈。

LTM4661的1MHz開關(guān)頻率和兩相單輸出架構(gòu)可針對電壓和負(fù)載變化實現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng),并顯著地降低輸出紋波電壓。
LTM4661具有三種操作模式:突發(fā)模式(Burst Mode®),強制連續(xù)模式和外部同步模式。
前級超出人體安全電壓的直流DC-DC模塊電源,如137.5VDC的鐵路應(yīng)用模塊電源、光伏應(yīng)用的1200VDC模塊電源產(chǎn)品等,沒有進(jìn)行隔離的話,可能就會直接物理和電氣傷害。
在醫(yī)療行業(yè),對電源的隔離要求更高,一般都要求是加強絕緣隔離,隔離越高漏電流越小,幾個毫安的漏電流就可以奪走一個病人的生命。
隔離型電源輸入與輸出隔離分開,在電源產(chǎn)品出現(xiàn)異常時,可對后級負(fù)載設(shè)備和系統(tǒng)的保護(hù)作用,避免其受到電擊傷害、物理傷害、爆炸等傷害。
LED發(fā)光面 (LES) 小,光通量密度高,其光通量是第三代 LUXEON CoB Core Range的兩倍。此高密度CoB能在窄光束(低于20 °)聚光燈應(yīng)用中實現(xiàn)最高的平均中心強度(CBCP)。
所有LUXEON CoB Core Range LED器件封裝于單個3步長(80和90顯色指數(shù))MacAdam橢圓內(nèi),能夠確保改裝燈和聚光燈的光學(xué)性能。LUXEON CoB Core Range LED均已通過85 °C熱測試,簡化了燈具設(shè)計,且無需進(jìn)行額外的測試。
Lumileds LUXEON CoB Core Range LED適用于各種通用和定向照明應(yīng)用,包括建筑照明、射燈、高棚燈和低棚燈以及聚光燈。

LTM4661的1MHz開關(guān)頻率和兩相單輸出架構(gòu)可針對電壓和負(fù)載變化實現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng),并顯著地降低輸出紋波電壓。
LTM4661具有三種操作模式:突發(fā)模式(Burst Mode®),強制連續(xù)模式和外部同步模式。
前級超出人體安全電壓的直流DC-DC模塊電源,如137.5VDC的鐵路應(yīng)用模塊電源、光伏應(yīng)用的1200VDC模塊電源產(chǎn)品等,沒有進(jìn)行隔離的話,可能就會直接物理和電氣傷害。
在醫(yī)療行業(yè),對電源的隔離要求更高,一般都要求是加強絕緣隔離,隔離越高漏電流越小,幾個毫安的漏電流就可以奪走一個病人的生命。
隔離型電源輸入與輸出隔離分開,在電源產(chǎn)品出現(xiàn)異常時,可對后級負(fù)載設(shè)備和系統(tǒng)的保護(hù)作用,避免其受到電擊傷害、物理傷害、爆炸等傷害。
熱門點擊
- 納瓦技術(shù)特性為設(shè)計提供多元化選擇有效管理功耗
- RGMII和RMII應(yīng)用提供可選的125MH
- 普通瓷片電容耐壓值50VD由于電路電壓最高不
- 濾波器的所有型號均獲得UL認(rèn)證并且額定工作溫
- 32根地址線加上外面的譯碼器就可以訪問大量的
- 集成快速體二極管高壓超級結(jié)MOSFET技術(shù)產(chǎn)
- 1200VDC模塊電源產(chǎn)品沒有進(jìn)行隔離的話可
- 超級電容與電解電容的最大區(qū)別是其電子雙層架構(gòu)
- 發(fā)光二極管管身外圓上有一小段直線直線所在引腳
- 旋轉(zhuǎn)磁盤上所設(shè)置磁鋼會觸發(fā)傳感器使發(fā)出極為微
推薦技術(shù)資料
- 泰克新發(fā)布的DSA830
- 泰克新發(fā)布的DSA8300在一臺儀器中同時實現(xiàn)時域和頻域分析,DS... [詳細(xì)]
- 1200 V CoolSiC MOSFET
- 高帶寬內(nèi)存(HBM)和芯片間互連(ICI)應(yīng)
- 第七代TPU—Ironwood
- Neuralink新款“心靈感
- IR最新功率MOSFET的30
- 全新第4代SiC MOSFET
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究