功率傳輸機制方面的成就他們認為這將有助于減少功率損耗
發(fā)布時間:2024/2/28 13:28:27 訪問次數(shù):68
隨著層的變化，連接器寬度的減小會增加電阻損耗，并且使用過孔會看到層之間形成邊界，這本身就會引起額外的損耗。這也意味著電源線的散熱也會擴散到芯片的其余部分，包括用于處理信號的互連。
縱觀現(xiàn)代芯片的分層復雜性，很明顯，傳統(tǒng)的供電方法正在變得有點像走鋼絲。挑戰(zhàn)不僅在于管理功率，還在于掌握熱管理的藝術。
這是一個微妙的平衡。背面供電認識到典型平面技術面臨的挑戰(zhàn)，在開發(fā)一種新的功率傳輸機制方面的成就，他們認為這將有助于減少功率損耗，并且對未來的1nm制程節(jié)點至關重要。
有各種類型的終端模塊可用于設計。以下是一些常見的類型：
通常稱為Eurostyle或線到板終端模塊，PCB安裝終端模塊通過將裸線插入模塊中，夾緊將線固定在外殼內(nèi)。然后，外殼被焊接到常見的PCB上。PCB安裝終端模塊可以是單層、雙層或多層模塊。
這些終端模塊具有一個螺釘端子，可以在其上連接一個環(huán)形或叉形端子，然后插入到螺釘上并擰緊到外殼內(nèi)。在需要考慮振動的地方通常使用阻擋條。
其中這個MOS管的導通和關閉，是由芯片的EN引腳電平?jīng)Q定的。如果EN引腳輸入高電平，MOS管就導通；如果EN引腳輸入低電平，MOS管就關閉。
它與傳統(tǒng)設計不同，因為所有電源連接都是從晶圓的底部進行的，而不是在頂部。
隨著層的變化，連接器寬度的減小會增加電阻損耗，并且使用過孔會看到層之間形成邊界，這本身就會引起額外的損耗。這也意味著電源線的散熱也會擴散到芯片的其余部分，包括用于處理信號的互連。
縱觀現(xiàn)代芯片的分層復雜性，很明顯，傳統(tǒng)的供電方法正在變得有點像走鋼絲。挑戰(zhàn)不僅在于管理功率，還在于掌握熱管理的藝術。
這是一個微妙的平衡。背面供電認識到典型平面技術面臨的挑戰(zhàn)，在開發(fā)一種新的功率傳輸機制方面的成就，他們認為這將有助于減少功率損耗，并且對未來的1nm制程節(jié)點至關重要。
有各種類型的終端模塊可用于設計。以下是一些常見的類型：
通常稱為Eurostyle或線到板終端模塊，PCB安裝終端模塊通過將裸線插入模塊中，夾緊將線固定在外殼內(nèi)。然后，外殼被焊接到常見的PCB上。PCB安裝終端模塊可以是單層、雙層或多層模塊。
這些終端模塊具有一個螺釘端子，可以在其上連接一個環(huán)形或叉形端子，然后插入到螺釘上并擰緊到外殼內(nèi)。在需要考慮振動的地方通常使用阻擋條。
其中這個MOS管的導通和關閉，是由芯片的EN引腳電平?jīng)Q定的。如果EN引腳輸入高電平，MOS管就導通；如果EN引腳輸入低電平，MOS管就關閉。
它與傳統(tǒng)設計不同，因為所有電源連接都是從晶圓的底部進行的，而不是在頂部。
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