超高集成度車規(guī)級處理器D9360模塊擴展出豐富的高速接口

發(fā)布時間:2024/3/16 10:17:57 訪問次數(shù):61

FSP帶來所需的所有基礎(chǔ)架構(gòu)軟件，包括多個RTOS、BSP、外設(shè)驅(qū)動程序、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò)和安全堆棧，以及用于構(gòu)建復(fù)雜AI、電機控制和云解決方案的參考軟件，從而加快應(yīng)用開發(fā)速度。

它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應(yīng)用開發(fā)打造充分的靈活性。借助FSP，可輕松將現(xiàn)有設(shè)計遷移至新的RA8系列產(chǎn)品。

超高集成度的車規(guī)級處理器D9360，模塊也擴展出了豐富的高速接口，包括：USB3.0、PCIe3.0和千兆以太網(wǎng)TSN；多樣的工業(yè)通信接口，包括：CAN-FD、UART、I2S、I2C和SPI等等.

電荷由一根2W功率的薄電子束傳輸–從高達大約14英尺遠的地方–到15平方英寸區(qū)域。

可以對發(fā)射器進行修改，將充電光束的半徑從近40英尺的距離擴大到100平方厘米。

這個擴展意味著發(fā)射器可以瞄準(zhǔn)一個更寬的充電表面，比如一個計數(shù)器或一個桌面，手機放在這個表面的任何地方都可以充電。

這種聲音定位系統(tǒng)確保了發(fā)射器能夠檢測到用戶在充電表面設(shè)置了智能手機，不管你是放在桌子上還是其他地方。

RA8T1產(chǎn)品群是RA8系列的第三款產(chǎn)品。所有RA8系列產(chǎn)品均具備6.39 CoreMark/MHz的突破性性能，并采用高性能Arm Cortex-M85處理器和Arm的Helium™技術(shù)，能夠在數(shù)字信號處理器（DSP）和機器學(xué)習(xí)（ML）方面獲得相比Cortex-M7內(nèi)核高4倍的性能提升。

這一性能提升可用于拓展電機預(yù)測性維護等AI功能，從而減少代價高昂的停機時間。

全新RA8T1產(chǎn)品具有先進的PWM定時功能，如三相互補輸出、0%和100%占空比輸出功能、雙緩沖比較匹配寄存器，和五種相位計數(shù)模式。