新型晶體管使用標準通孔技術(shù)裝配到印刷電路板節(jié)省了成本
發(fā)布時間:2024/3/26 8:33:40 訪問次數(shù):74
這種將源與負載分離的區(qū)別尤其重要，該復(fù)雜系統(tǒng)包含眾多組件（也許每個復(fù)雜系統(tǒng)都有其自身的權(quán)利），并受到無數(shù)工程、制造、供應(yīng)鏈、和經(jīng)濟變量。
指數(shù)改進的趨勢（無論是表征晶體管數(shù)量、特征尺寸、功率密度、能源效率等的指標）往往與負載側(cè)的相關(guān)性遠大于與源側(cè)的相關(guān)性，這并非巧合。源側(cè)組件往往以磁性元件、功率晶體管和能量存儲為主。與低壓半導(dǎo)體一樣，這類元件每十年的關(guān)鍵品質(zhì)因數(shù) (FOM) 往往會比每年翻一番。
即使是“性能”的語義定義也可能成為很多爭論的目標，因此為了本次討論的目的，它將被擱置一邊。
AURIX™微控制器（MCU）系列所提供的先進實時計算硬件適用于安全關(guān)鍵型汽車應(yīng)用中的嵌入式AI等用例。為了充分利用這些強大的功能,生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴Ekkono Solutions推出一款簡單易用且快速有效軟件開發(fā)套件（SDK）為基于AURIX™TC3x和TC4x的嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)建AI算法。
因此，即使沒有在技術(shù)上跟蹤任何這些東西，電子行業(yè)似乎也普遍認為一切（例如，所有組件、供應(yīng)鏈和工程工作）都以某種方式遵循每18-24個月性能翻倍的速度。
MRF101AN晶體管，提供100 W的輸出，采用TO-220封裝，另一種解決方案是MRF300AN晶體管，提供300 W的輸出，采用TO-247封裝。當前適用于高功率射頻的塑料封裝需要精確的回流焊接工藝，而這些新型晶體管則使用標準通孔技術(shù)裝配到印刷電路板(PCB)，從而節(jié)省了成本。
由于晶體管能夠垂直緊固到底盤，或者通過更具創(chuàng)意、用途更多的方式進行安裝(如安裝在PCB下方)，因此散熱也得到簡化。
這就為機械設(shè)計提供了更多選擇，有利于降低物料成本(BoM)并縮短產(chǎn)品面市時間。
這種將源與負載分離的區(qū)別尤其重要，該復(fù)雜系統(tǒng)包含眾多組件（也許每個復(fù)雜系統(tǒng)都有其自身的權(quán)利），并受到無數(shù)工程、制造、供應(yīng)鏈、和經(jīng)濟變量。
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