14nm LPC FinFET先進工藝技術打造的嵌入式多核異構應用處理器i.MX 8M Mini。i.MX 8M Mini系列處理器集高性能計算、高功效和嵌入式安全于一體，可以適用于邊緣節(jié)點計算、流媒體播放和機器學習等應用快速增長的需求。

作為從板上產(chǎn)品向未來‘物聯(lián)網(wǎng)芯片’愿景演變的一個重要步驟，我們高度集成的解決方案徹底揭開了物聯(lián)網(wǎng)的神秘面紗。前瞻性設計方式將為客戶提供更高的跨系統(tǒng)效率，使他們能夠加快產(chǎn)品上市時間，而不增加額外成本。

“物聯(lián)網(wǎng)芯片”集i.MX應用處理器系列和Wi-Fi/藍牙解決方案于一體，為開發(fā)人員提供針對工業(yè)和消費市場的成熟解決方案，能夠快速構建緊湊型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

此類產(chǎn)品的典型性能參數(shù)包括：

插入損耗為0.15dB;隔離水平為90dB;

額定功率處理能力高達600瓦;

封裝小巧耐用且支持SMA或N型連接器;

可靠性高;

工作溫度范圍為-20°C~+70°C;

先合后斷(冷切換)條件下的額定開關次數(shù)為500萬次;

所有型號均滿足RoHS和REACH標準;

確保符合MIL-STD-202標準的振動和沖擊測試條件。

VIAVI一直在為實現(xiàn)和測試新的3GPP 5G NR特性，從而加快向客戶提供高質(zhì)量的軟件特性的目標，而保持著積極的合作。

并使用R&S CMX500作為基站模擬器以及TM500 UE作為真實設備的通用替代方案。兩家公司的合作范圍涵蓋射頻性能測試、3GPP Rel.16協(xié)議棧驗證和IP數(shù)據(jù)最高吞吐率測試。

除了低功耗的藍牙LE射頻，ATM2202芯片還包含一個經(jīng)特殊設計的超低功耗（150nA）喚醒接收器，即便其余部分處于低功耗休眠模式，該芯片也能正常工作。