全碳化硅(SiC)功率模塊系列可為逆變器設(shè)計人員帶來新的機(jī)會,助力實現(xiàn)前所未有的效率和功率密度。

碳化硅（SiC）半導(dǎo)體用作開關(guān)時，支持更高的工作溫度和開關(guān)頻率，從而提升整體系統(tǒng)效率。

全SiC MOS功率模塊系列擁有不同的配置，如三電平全橋、半橋,具有卓越的柵極氧化可靠性及一流的開關(guān)和導(dǎo)通損耗。 

同時可以降低開關(guān)損耗，提高系統(tǒng)效率。精密的材料和封裝技術(shù)可以將芯片與散熱片之間的熱阻減至更小，從而實現(xiàn)更高的功率密度。

四排板對板連接器。這些連接器采用交錯式電路布局和0.175mm腳距薄型設(shè)計，并且已申請專利，與傳統(tǒng)連接器相比可節(jié)省30%的空間。

此外，該產(chǎn)品遵循標(biāo)準(zhǔn)的0.35mm焊接間距，可加快采用典型表面貼裝技術(shù) (SMT) 工藝的量產(chǎn)速度。依靠器件的內(nèi)部鎧裝和插入模制釘設(shè)計，可避免引腳在量產(chǎn)和裝配過程中損壞，確保這些連接器擁有穩(wěn)定、可靠的性能。

這些特性加上較寬的對齊空間，有助于實現(xiàn)牢固、輕松的插配，并降低掉落率。

它們讓產(chǎn)品開發(fā)人員和設(shè)備制造商能夠更加自由、靈活地支持緊湊的外型尺寸，是增強(qiáng)現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實 (AR/VR)、汽車、通信、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療和可穿戴應(yīng)用的理想選擇。

四排板對板連接器的額定電流為3.0A，能夠以緊湊的外形尺寸傳輸高功率。

34083-2002