無(wú)線與內(nèi)置微處理器兩方面功率效率均很高具有高水平低功耗
發(fā)布時(shí)間:2024/4/6 18:52:14 訪問(wèn)次數(shù):605
SiC肖特基勢(shì)壘二極管技術(shù),充分發(fā)揮在硅上使用SiC的全部?jī)?yōu)勢(shì)。專有創(chuàng)新焊接工藝結(jié)合更加緊湊的設(shè)計(jì)、薄晶圓技術(shù)以及全新肖特基金屬系統(tǒng)。
打造的系列產(chǎn)品具有同類產(chǎn)品中極其優(yōu)秀的的品質(zhì)因數(shù)(QcxVF),在各種負(fù)載條件下都表現(xiàn)出更高的效率。
Type 2EG由于無(wú)線與內(nèi)置微處理器兩方面的功率效率均很高,因此實(shí)現(xiàn)了Bluetooth LE模塊市場(chǎng)具有高水平的低功耗。

特征:
描述極低的VF:1.25V
同類產(chǎn)品中極其優(yōu)秀的品質(zhì)因數(shù) (Qc x VF)
無(wú)反向恢復(fù)電荷
與溫度無(wú)關(guān)的開關(guān)行為
高dv/dt穩(wěn)定性
優(yōu)化熱性能
優(yōu)勢(shì):
提高各種負(fù)載條件下的配置總線效率
增加系統(tǒng)功率密度
降低冷卻要求,提高系統(tǒng)可靠性
支持超快速開關(guān)輕松有效匹配 CoolMOS™ 7 系列產(chǎn)品
優(yōu)秀的性價(jià)比
潛在應(yīng)用
AH397xQ的自診斷功能適用于符合ISO 26262規(guī)范的系統(tǒng)。如果器件檢測(cè)到過(guò)熱或欠壓鎖定等故障,會(huì)進(jìn)入安全操作模式,更加可靠。
它們具有40V絕對(duì)最大額定值,能夠安全地處理40V拋負(fù)載(Load Dump)。另外,-18V反向電壓保護(hù)功能可以防止電池錯(cuò)誤連接。為了增強(qiáng)穩(wěn)固性,這些器件提供的靜電放電(ESD)保護(hù)超過(guò)5kV人體模型(HBM)及2kV充電設(shè)備模型(CDM)的汽車規(guī)范。
此外,支持RSL15芯片組的智能傳感模式,能夠以非常低的功耗監(jiān)視傳感器接口。
SiC肖特基勢(shì)壘二極管技術(shù),充分發(fā)揮在硅上使用SiC的全部?jī)?yōu)勢(shì)。專有創(chuàng)新焊接工藝結(jié)合更加緊湊的設(shè)計(jì)、薄晶圓技術(shù)以及全新肖特基金屬系統(tǒng)。
打造的系列產(chǎn)品具有同類產(chǎn)品中極其優(yōu)秀的的品質(zhì)因數(shù)(QcxVF),在各種負(fù)載條件下都表現(xiàn)出更高的效率。
Type 2EG由于無(wú)線與內(nèi)置微處理器兩方面的功率效率均很高,因此實(shí)現(xiàn)了Bluetooth LE模塊市場(chǎng)具有高水平的低功耗。

特征:
描述極低的VF:1.25V
同類產(chǎn)品中極其優(yōu)秀的品質(zhì)因數(shù) (Qc x VF)
無(wú)反向恢復(fù)電荷
與溫度無(wú)關(guān)的開關(guān)行為
高dv/dt穩(wěn)定性
優(yōu)化熱性能
優(yōu)勢(shì):
提高各種負(fù)載條件下的配置總線效率
增加系統(tǒng)功率密度
降低冷卻要求,提高系統(tǒng)可靠性
支持超快速開關(guān)輕松有效匹配 CoolMOS™ 7 系列產(chǎn)品
優(yōu)秀的性價(jià)比
潛在應(yīng)用
AH397xQ的自診斷功能適用于符合ISO 26262規(guī)范的系統(tǒng)。如果器件檢測(cè)到過(guò)熱或欠壓鎖定等故障,會(huì)進(jìn)入安全操作模式,更加可靠。
它們具有40V絕對(duì)最大額定值,能夠安全地處理40V拋負(fù)載(Load Dump)。另外,-18V反向電壓保護(hù)功能可以防止電池錯(cuò)誤連接。為了增強(qiáng)穩(wěn)固性,這些器件提供的靜電放電(ESD)保護(hù)超過(guò)5kV人體模型(HBM)及2kV充電設(shè)備模型(CDM)的汽車規(guī)范。
此外,支持RSL15芯片組的智能傳感模式,能夠以非常低的功耗監(jiān)視傳感器接口。
熱門點(diǎn)擊
- 開關(guān)損耗的降低不僅可以有效提升效率還有助于降
- 驅(qū)動(dòng)器有快速傳播延遲和高峰值拉電流/灌電流能
- CM3A H01閉環(huán)霍爾電流傳感器在多個(gè)領(lǐng)域
- 無(wú)線與內(nèi)置微處理器兩方面功率效率均很高具有高
- 通過(guò)消除通孔降低冷卻設(shè)計(jì)成本減少整體系統(tǒng)成本
- MPLAB代碼配置器中進(jìn)行設(shè)置縮短開發(fā)時(shí)間加
- 內(nèi)置的自檢(BIST)功能可檢測(cè)各種故障檢測(cè)
- 12V直流電升壓到18V給近光燈供電使得車燈
- 8個(gè)P核心用于圖形和視頻渲染等要求較高的單線
- IGBT不論單管和模塊通過(guò)多項(xiàng)可靠性測(cè)試保證
推薦技術(shù)資料
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